SMT貼片生產(chǎn)過程的靜電防護(hù)：

何為靜電？SMT貼片加工的時候還要完全符合焊接技術(shù)上面的評估標(biāo)準(zhǔn)，在焊接的時候通常會運(yùn)用到普通的焊接以及手工焊接等相關(guān)措施，而在進(jìn)行SMT貼片加工的時候所需要采用的焊接技術(shù)以及標(biāo)準(zhǔn)，則可以查閱焊接技術(shù)的評估手冊。靜電就是物體表面過?；虿蛔愕南鄬o止電荷，它是電能的一種表現(xiàn)形式。靜電是正負(fù)電荷在局部范圍內(nèi)失去平衡的結(jié)果，是通過電子轉(zhuǎn)移而形成的。這些不平衡的電荷，就產(chǎn)生了一個可以衡量其大小的電場，稱為靜電場，它能影響一定距離內(nèi)的其它物體，使之感應(yīng)帶電，影響距離之遠(yuǎn)近與其電量的多少有關(guān)。

靜電放電（ESD），就是具有不同靜電勢的實體之間發(fā)生電荷轉(zhuǎn)移。例如：雷電。小實驗：有機(jī)玻璃用絲綢或棉布摩擦后產(chǎn)生靜電，能吸住小紙屑。

紅膠工藝對SMT操作工藝的具體要求的內(nèi)容請詳細(xì)閱讀以下內(nèi)容：SMT操作工藝構(gòu)成要素和簡化流程：—> 印刷(紅膠/錫膏)    --> 檢測(可選AOI全自動或者目視檢測)    --> 貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)   --> 檢測(可選AOI 光學(xué)/目視檢測)   --> 焊接(采用熱風(fēng)回流焊進(jìn)行焊接)    --> 檢測(可分AOI 光學(xué)檢測外觀及功能性測試檢測)   --> 維修(使用工具:焊臺及熱風(fēng)拆焊臺等)   --> 分板(手工或者分板機(jī)進(jìn)行切板)。幾十個直插電阻就可以裝滿一袋子但換成貼片電阻的話足以裝好幾千個甚至上萬個。

1、膠中混有較大的團(tuán)塊，堵塞了分配器噴嘴;或是膠中有氣泡，出現(xiàn)空點(diǎn)。解決方法是使用去除過大顆粒、氣泡的膠片膠。

 2、膠片膠粘度不穩(wěn)定時就進(jìn)行點(diǎn)涂，則涂布量不穩(wěn)定。防止方法：每次使用時，放在一個防止結(jié)露的密閉容器中靜置約1小時后，再裝上點(diǎn)膠頭，待點(diǎn)涂嘴溫度穩(wěn)定后再開始點(diǎn)膠。使用中如果有調(diào)溫裝置更好。

 3、長時間放置點(diǎn)膠頭不使用，要恢復(fù)貼片膠的搖溶性，一開始的幾次點(diǎn)膠肯定會出現(xiàn)點(diǎn)膠量不足的情況，所以，每一張印制板、每個點(diǎn)涂嘴剛開始用時，都要先試點(diǎn)幾次。