電子器件、化工設(shè)備的鍍層很重要

化學(xué)鍍與電鍍各有優(yōu)勢(shì)，使用的范圍都很廣泛，在不同的場(chǎng)合選擇合適的鍍層對(duì)產(chǎn)品、設(shè)備有很大的幫助。在對(duì)設(shè)備進(jìn)行鍍層的時(shí)候要遵循節(jié)能環(huán)保的要求，在行業(yè)發(fā)展的同時(shí)要注意環(huán)境的保護(hù)以及能源的節(jié)約，才能可持續(xù)發(fā)展。

鎳磷鍍是采用化學(xué)鍍的方法進(jìn)行鍍層，與電鍍相比節(jié)能環(huán)保，而且使用方便，鍍層均勻，對(duì)不規(guī)則的物品的鍍層也有很好的作用，鎳磷鍍不僅可以提升性能而且可以改善外觀，體現(xiàn)不同的顏色。

化學(xué)鍍鎳添加劑PH值對(duì)處理過(guò)程的影響

通常情況，pH越高，鍍速越快，pH越高，磷含量也就越低。不少人以為化學(xué)鍍鎳液功能杰出的標(biāo)志是操作規(guī)模寬廣。確實(shí)，不一樣的化學(xué)鍍液對(duì)pH值的敏感程度是不一樣的。較之操作參數(shù)有必要嚴(yán)格約束的鍍液，操作人員天然歡迎選用能夠在很寬規(guī)模的pH值內(nèi)都能形成質(zhì)量合格共同的鍍層鍍液。但是，鍍液對(duì)pH值對(duì)于鍍層的功能影響是很大的，以至于技術(shù)先進(jìn)的現(xiàn)代產(chǎn)品鍍液的pH值操控規(guī)模非常狹隘，通常操控在z佳值的±0.2規(guī)模之內(nèi)。當(dāng)然手工操控的生產(chǎn)線要對(duì)比困難才干達(dá)到，如果借助一些儀器及操控設(shè)備就可以輕松達(dá)到了。

化學(xué)鍍鎳的主要問(wèn)題

1、鍍層表面花斑

鍍層表面出現(xiàn)花斑與化學(xué)鍍液去離子水無(wú)關(guān)，而是鍍件表面粘附于某些有機(jī)“雜質(zhì)”，清洗不干凈，從而改變了零件表面Ni—P合金鍍層的形成該生長(zhǎng)行為，形成了這種不均勻的“花斑”。

2、鍍層麻點(diǎn)和

鍍件表面狀態(tài)不佳。如是機(jī)械雜質(zhì)、氧化皮等未完全除凈，在進(jìn)行化學(xué)鍍液PH值和鍍液不穩(wěn)定等，都有可能使鍍層產(chǎn)生麻點(diǎn)和。應(yīng)盡量降低零件表面粗糙，基本表面愈光亮，則化學(xué)鎳層愈光亮，鍍層的就越少。