四邊引腳扁平封裝QFPQFP是由SOP發(fā)展而來，其外形呈扁平狀，引腳從四個(gè)側(cè)面引出，呈海鷗翼(L)型，鳥翼形引腳端子的一端由封裝本體引出，而另一端沿四邊布置在同一平面上。集成電路（IntegratedCircuit,簡稱IC）是20世紀(jì)60年代初期發(fā)展起來的一種新型半導(dǎo)體器件。它在印刷電路板(PWB)上不是靠引腳插入PWB的通孔中，所以不必在主板上打孔，而是采用SMT方式即通過焊料等貼附在PWB上，一般在主板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊點(diǎn)，將封裝各腳對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn)，

即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。因此，PWB兩面可以形成不同的電路，采用整體回流焊等方式可使兩面上搭載的全部元器件一次鍵合完成，便于自動(dòng)化操作，實(shí)裝的可靠性也有保證。這是普遍采用的封裝形式。

按材料分類的半導(dǎo)體封裝形式

金屬封裝

由于該種封裝尺寸嚴(yán)格、精度高、金屬零件便于大量生產(chǎn)，故其價(jià)格低、性能優(yōu)良、封裝工藝容易靈活，被廣泛應(yīng)用于晶體管和混合集成電路如振蕩器、放大器、交直流轉(zhuǎn)換器、濾波器、繼電器等等產(chǎn)品上，許多微型封裝及多芯片模塊(MCM)也采用此金屬封裝。

陶瓷封裝

陶瓷封裝的許多用途具有不可替代的功能，特別是集成電路組件工作頻率的提高，信號(hào)傳送速度的加快和芯片功耗的增加，需要選擇低電阻率的布線導(dǎo)體材料及低介電常數(shù)、高導(dǎo)電率的絕緣材料等。

 先進(jìn)封裝技術(shù)的特征是封裝小型化、模型化、高密度和高可靠，主要用于計(jì)算和通信領(lǐng)域的邏輯器件和存儲(chǔ)芯片的封測，進(jìn)一步滲透到移動(dòng)領(lǐng)域的模擬和射頻市場，成長空間大，是未來技術(shù)發(fā)展的主要方向。集成電路所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面發(fā)展。集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/?；旌霞呻娐啡箢?；隨著集成電路技術(shù)的深化，以及電路結(jié)構(gòu)的越來越復(fù)雜，加工工藝也將越來越復(fù)雜。國家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”的支持下，封裝測試設(shè)備也在迅速的國產(chǎn)化。新一代生產(chǎn)線所需的投資額成倍甚至數(shù)十倍的增加。