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點(diǎn)膠機(jī)與灌膠機(jī)的供膠系統(tǒng)和使用性質(zhì)不同

自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)通常是采用板卡氣壓控制膠水，灌膠機(jī)則根據(jù)膠水填充料情況，選用齒輪泵、螺桿泵、活塞泵等泵體將兩種膠水定量、配比、混合后再灌到產(chǎn)品。三、點(diǎn)膠機(jī)針頭的選擇點(diǎn)膠機(jī)枕頭的選擇也是影響點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠質(zhì)量的一個(gè)重要因素，世椿智能提醒大家點(diǎn)膠機(jī)針頭的直徑應(yīng)盡量控制在點(diǎn)膠量直徑的一半左右。點(diǎn)膠機(jī)適用于產(chǎn)品點(diǎn)、涂、劃圓、走各種異形軌跡等，而灌膠機(jī)適用于產(chǎn)品密封灌膠，防水灌膠通常以定點(diǎn)為主。

配膠壓力的大小和穩(wěn)定性會(huì)影響點(diǎn)膠效果

在確定合適的噴嘴與接觸面接觸后，有必要通過(guò)多次實(shí)驗(yàn)找到合適的空氣壓力。假如氣壓過(guò)高，會(huì)造成膠水溢出，膠水過(guò)多，壓力過(guò)小會(huì)造成斷續(xù)送膠，配膠效果差，氣壓不穩(wěn)也會(huì)造成配膠不均勻等，因此，工廠需要保持一個(gè)穩(wěn)定合適的氣壓，以保證配膠效果。

啟點(diǎn)機(jī)械與您分享自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是如何應(yīng)用在芯片封裝行業(yè)的?

表面涂層方面

當(dāng)芯片焊接好后，我們可以通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片和焊點(diǎn)之間涂敷一層粘度低、流動(dòng)性好的環(huán)氧樹脂并固化，這樣芯片不僅在外觀上提升了一個(gè)檔次，而且可以防止外物的侵蝕和刺激，可以對(duì)芯片起到很好的保護(hù)作用，很好地延長(zhǎng)了芯片的使用壽命!

綜上所述，以上就是自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝行業(yè)芯片鍵合、底料填充、表面涂層等幾個(gè)方面的應(yīng)用，我們可以將這種方法應(yīng)用到平時(shí)的工作中，這將大大提高我們的工作效率，有了這種方法就再也不用擔(dān)心芯片封裝難題了!

點(diǎn)膠機(jī)的生產(chǎn)工藝

點(diǎn)膠機(jī)的結(jié)構(gòu)相對(duì)是比較復(fù)雜的，點(diǎn)膠機(jī)的上上下下有幾百上千個(gè)零件組成，價(jià)格貴點(diǎn)的點(diǎn)膠機(jī)生產(chǎn)工藝是十分精細(xì)的，因此用很久都不會(huì)出現(xiàn)什么故障。因此我們選擇點(diǎn)膠機(jī)首先看的應(yīng)該是它的生產(chǎn)工藝。