每臺波峰焊在線路板波峰焊接前都要經(jīng)過預熱，經(jīng)過預熱后的線路板在過波峰焊接時才不會出現(xiàn)批量的波峰焊接不良的問題。印制板預熱溫度和時間要根據(jù)印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及貼裝元器件的多少來確定。

波峰焊與選波峰主要方式是接觸波的大小不一樣，選波是點接觸，波峰焊小面接觸，通過流動錫面來焊接效率會更高一些，但對雙面混裝板來說高于5MM器件高度，波峰焊就無法實現(xiàn)精焊及拖錫效果了，所以雙面混裝小批量的大家會選擇選擇性波峰焊來補充，也公司用來代替鉻鐵用來補焊（單一產(chǎn)品），如果效果要求高，期待導入價格及運行成本考慮，可以考慮全自動浸錫機 通過治具避焊可實現(xiàn)雙面混裝產(chǎn)品的量產(chǎn)及代替波峰焊中小批量的生產(chǎn)！

波峰焊錫機主要是由運輸帶，助焊劑添加區(qū)，預熱區(qū)，錫爐組成。運輸帶主要用途是將電路底板送入波峰焊錫機，沿途經(jīng)助焊劑添加區(qū)，預熱區(qū)，錫爐等。助焊劑添加區(qū)主要是由紅外線感應器及噴嘴組成。紅外線感應器作用是感應有沒有電路底板進入，如果有感應器便會量出電路底板的寬度。助焊劑的作用是在電路底板的焊接面上形成以保護膜。預熱區(qū)提供足夠的溫度，以便形成良好的焊點。有紅外線發(fā)熱可以使電路底板受熱均勻。

對于混合技術組裝件，一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄，擾動時帶有較高的垂直壓力，可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表面安裝元件（SMD）焊盤之間，然后用λ波完成焊點的成形。在對未來的設備和供應商作任何評定之前，需要確定用波峰進行焊接的板子的所有技術規(guī)格，因為這些可以決定所需機器的性能。二保焊直線焊

選擇性焊錫又稱選擇性波峰焊，作為傳統(tǒng)SMT行業(yè)中波峰焊技術的革新者，選擇性波峰焊在PCBA的焊接應用中，開始取代波峰焊技術。FLEX-Robot的選擇性波峰焊技術已經(jīng)可以和德國企業(yè)同臺競技，顯示出極比的優(yōu)勢。

回流焊機也叫再流焊機或“回流爐”，它是通過提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設備。