熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司生產(chǎn)銷售：鎢銅塊，鎢銅電極，電極鎢銅，鎢銅合金，鎢銅材料，鎢銅板，鎢銅板材，鎢銅薄板，鎢銅厚板，鎢銅薄片，鎢銅合金板，鎢銅棒，鎢銅管，鎢銅方棒，鎢銅圓棒，鎢銅棒材，鎢銅合金棒，鎢銅合金管等。歡迎來電咨詢！

用熔浸法制備鎢銅合金的關(guān)鍵技術(shù)就是獲得致密的鎢骨架。隨著粉末增塑近凈成形技術(shù)的發(fā)展和零部件形狀復(fù)雜程度的提高，鎢骨架的制備己由單一傳統(tǒng)粉末冶金模壓成形向擠壓成形和注射成形方向發(fā)展，主要有:高溫?zé)Y(jié)、擠壓成形和注射成形。

鎢銅復(fù)合材料是由鎢與銅所組成的既不互溶又不形成金屬間化合物的兩相單體均勻混合的組織，一般稱為鎢銅假合金(pseudo-alloy)。正是由于這些特點(diǎn)，使得鎢銅復(fù)合材料成為既具有鎢的耐高溫、高強(qiáng)度、高密度等特性，又具有銅的高導(dǎo)電導(dǎo)熱性、好的塑性等綜合性能的材料。清理完鎢銅絲后應(yīng)將其放于干燥的器皿中，避免與空氣直接接觸，防止氧化。

鎢銅電子封裝材料 W-Cu電子封裝材料，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導(dǎo)熱特性，尤為可貴的是，其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過調(diào)整材料的成分而加以設(shè)計(jì)，因而給該材料的應(yīng)用帶來了極大的方便。我們采用高純的原料，經(jīng)壓制成形、高溫?zé)Y(jié)及熔滲后，得到性能優(yōu)良的W-Cu電子封裝材料及熱沉材料。適用于與大功率器件封裝的材料，如基片、下電極等；的引線框架；軍和民用的熱控裝置的熱控板和散熱器等。 優(yōu)點(diǎn)：具有與不同基體相匹配的熱膨脹系數(shù)及高的熱導(dǎo)率；鎢銅電極電蝕速度快，高光潔度，低損耗，粗加工與細(xì)加工可以一此完成，是精密制模的理想材料。優(yōu)良的高溫穩(wěn)定性及均一性；優(yōu)良的加工性能。