同方迪一直插瓷片電容詳細(xì)介紹 

直插瓷片電容(ceramiccapacitor)是一種用結(jié)構(gòu)陶瓷作物質(zhì)，在瓷器表層涂敷一層金屬材料塑料薄膜，再經(jīng)高溫煅燒后做為電級(jí)而成的電容器。一般用以高平穩(wěn)震蕩回路中，做為回路、旁通電容器及墊整電容器。

直插瓷片電容分高頻率瓷介和低頻瓷介二種。具備小的正電容器溫度系數(shù)的電容器，用以高平穩(wěn)震蕩回路中，做為回路電容器及墊整電容器。低頻瓷介電容器限于在輸出功率較低的回路中作旁通或隔直流電用，或?qū)煽啃院秃膿p規(guī)定不太高的場(chǎng)所〈包含高頻率以內(nèi)〉。這類電容器不適合應(yīng)用在單脈沖電源電路中，由于他們便于被單脈沖工作電壓穿透。

按瓷介電容器電介質(zhì)又分:1類電介質(zhì)(NP0,C0G),2類電介質(zhì)(X7R,2X1)和3類電介質(zhì)(Y9V,2F4)瓷介電容器。E198MLCC(1類)—小型化,高頻率化,極低耗損,低ESR,高平穩(wěn),高抗壓,高絕緣層,高靠譜,無(wú)旋光性,低阻值,成本低,耐熱.關(guān)鍵運(yùn)用于高頻電路中。

MLCC(2類)—小型化,高比容,中髙壓,無(wú)旋光性,高靠譜,耐熱,低ESR,成本低.關(guān)鍵運(yùn)用于中,低頻電源電路中作隔直,藕合,旁通和過(guò)濾等電容器應(yīng)用。

高壓瓷片電容耐電壓的測(cè)試條件

1，測(cè)試設(shè)備

交流耐電壓的測(cè)試設(shè)備應(yīng)具有能夠產(chǎn)生類似于50/60Hz正弦波的性能，如果施加變形的正弦波或超過(guò)規(guī)定電壓值的過(guò)載電壓,則可能會(huì)導(dǎo)致故障。

2，電壓外加方法

施加耐電壓時(shí)，電容器的引線或端子應(yīng)與耐電壓測(cè)試設(shè)備的輸出端連接牢固;然后再將電壓從近零增加到測(cè)試電壓，如果測(cè)試電壓不從近零逐漸提高而是直接施加在電容器上，則施加時(shí)應(yīng)包含過(guò)零點(diǎn)。測(cè)試結(jié)束時(shí)，測(cè)試電壓應(yīng)降到近零;然后再將電容器引線或端子從耐電壓測(cè)試設(shè)備的輸出端取下，如果測(cè)試電壓不從近零逐漸提高而是直接施加在電容器上，則可能會(huì)出現(xiàn)浪涌電壓，從而導(dǎo)致故障.0V電壓正弦波過(guò)零點(diǎn)是指電壓正弦通過(guò)0V的位置。

3，失效安全性

當(dāng)電容器損壞時(shí)，失效可能會(huì)導(dǎo)致短路，為了避免在短路時(shí)引起觸電，冒煙，火災(zāi)等危險(xiǎn)情況，請(qǐng)?jiān)陔娐分惺褂萌劢z等元件來(lái)設(shè)置自動(dòng)防故障功能，使用本產(chǎn)品時(shí)如忽略上述警告事項(xiàng)，在嚴(yán)重情況下可能導(dǎo)致短路，并引起冒煙或局部離散。

同方迪一解析瓷片電容短路的情況

瓷片電容是一種用陶瓷材料作介質(zhì)，在陶瓷表面涂覆一層金屬薄膜，再經(jīng)高溫?zé)Y(jié)后作為電極而成的電容器。通常用于高穩(wěn)定振蕩回路中，作為回路、旁路電容器及墊整電容器。瓷片電容的短路情況是怎樣導(dǎo)致的呢，一起跟小編探尋一下相關(guān)的原因。

電容的時(shí)候命與溫度直接有關(guān)，環(huán)境溫度越高，電容壽命越短。如果散熱旁及大功率元器件旁的電容，離其越近，損壞的可能性就越大。在一臺(tái)探傷儀的電源，用戶反應(yīng)有煙從電源冒出來(lái)，拆開(kāi)機(jī)箱后發(fā)現(xiàn)離得遠(yuǎn)的電容器沒(méi)有損壞。瓷片電容出現(xiàn)短路的情況，發(fā)現(xiàn)電容離發(fā)熱部件比較近。所以在檢修查找時(shí)應(yīng)有所側(cè)重。有些電容漏電比較嚴(yán)重，用手指觸摸時(shí)會(huì)燙手，這種電容須更換。

瓷片電容損壞的表現(xiàn)為：容量變小，完全失去容量，漏電，短路。操作錯(cuò)誤也會(huì)使瓷片電容出現(xiàn)損壞的現(xiàn)象。有小伙伴提出剛收到手的瓷片電容沒(méi)多久就出現(xiàn)問(wèn)題，這可能是電容器的品質(zhì)不過(guò)關(guān)而導(dǎo)致的。購(gòu)買(mǎi)瓷片電容別忘記尋找有保障的廠家！

同方迪一高壓陶瓷電容器制作的關(guān)鍵五點(diǎn)

（1）原料要精選

影響高壓陶瓷電容器質(zhì)量的因素，除瓷料組成外，優(yōu)化工藝制造、嚴(yán)格工藝條件是非常重要的。因此，對(duì)原料既要考慮成本又要注意純度，選擇工業(yè)純?cè)蠒r(shí)，必須注意原料的適用性。

（2）熔塊的制備

熔塊的制備質(zhì)量對(duì)瓷料的球磨細(xì)度和燒成有很大的影響，如熔塊合成溫度偏低，則合成不充分。對(duì)后續(xù)工藝不利。如合成料中殘存Ca2 ，會(huì)阻礙軋膜工藝的進(jìn)行：如合成溫度偏高，使熔塊過(guò)硬，會(huì)影響球磨效率：研磨介質(zhì)的雜質(zhì)引入，會(huì)降低粉料活性，導(dǎo)致瓷件燒成溫度提高。

（3）成型工藝

成型時(shí)要防止厚度方向壓力不均，坯體閉口氣孔過(guò)多，若有較大氣孔或?qū)恿旬a(chǎn)生，會(huì)影響瓷體的抗電強(qiáng)度。

（4）燒成工藝

應(yīng)嚴(yán)格控制燒成制度，采取性能優(yōu)良的控溫設(shè)備及導(dǎo)熱性良好的窯具。

（5）包封

包封料的選擇、包封工藝的控制以及瓷件表面的清潔處理等對(duì)電容器的特性影響很大。岡此，必須選擇抗潮性好，與瓷體表面密切結(jié)合的、抗電強(qiáng)度高的包封料。目前，大多選擇環(huán)氧樹(shù)脂，少數(shù)產(chǎn)品也有選用酚醛脂進(jìn)行包封的。還有采取先絕緣漆涂覆，再用酚醛樹(shù)脂包封方法的，這對(duì)降低成本有一定意義。大規(guī)模生產(chǎn)線上多采用粉末包封技術(shù)。