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傳統(tǒng)接觸式自動點膠機的局限性

了解自動點膠機市場的朋友可能會發(fā)現(xiàn)，市場上大多數(shù)自動點膠機都是接觸式點膠機，即帶有點膠針頭、針頭接觸產(chǎn)品點膠；傳統(tǒng)的自動點膠機可用于汽車配件點膠、數(shù)碼產(chǎn)品點膠、電子元器件點膠等行業(yè)的自動點膠。雖然廣泛使用，也存在小小的點膠誤差。精密產(chǎn)品的點膠過程不能達到，容易造成產(chǎn)品缺陷。然而隨著噴射點膠機的出現(xiàn)，正好解決了這些問題。

噴射點膠機在控制膠流大小和時間上起著重要作用。使用前，必須解決影響膠水的問題：買膠水時，要仔細觀察膠水中是否有氣泡，如果有氣泡，會造成配料不均勻，造成空打現(xiàn)象，導致產(chǎn)品不合格。因此，在中途更換膠管時，必須將接頭清空。對于膠水的固化，一般廠家給出了溫度曲線。在實踐中，應盡量采用較高的溫度，使膠固化后足夠牢固。

此外，膠水的黏度會影響產(chǎn)品的質(zhì)量。如果黏度大，膠就會變小甚至拉絲，黏度小，黏點就會變大，然后就可能會滲染焊盤。在點膠的過程中，對不同粘度的膠水進行處理，選擇合理的背壓和點膠速度。

談起智能制造，首先應介紹日本在1990年4月所倡導的“智能制造系統(tǒng)IMS”國際合作研究計劃。許多發(fā)達國家如美國、歐洲共同體、加拿大、澳大利亞等參加了該項計劃。該計劃共計劃投資10億美元，對100個項目實施前期科研計劃。

從智能制造創(chuàng)新研究部門對智能制造給出的定義和智能制造要實現(xiàn)的目標來看，傳感技術(shù)、測試技術(shù)、信息技術(shù)、數(shù)控技術(shù)、數(shù)據(jù)庫技術(shù)、數(shù)據(jù)采集與處理技術(shù)、互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、人工智能技術(shù)、生產(chǎn)管理等與產(chǎn)品生產(chǎn)全生命周期相關(guān)的先進技術(shù)均是智能制造的技術(shù)內(nèi)涵。智能制造以智能工廠的形式呈現(xiàn)。

德國曾經(jīng)在漢諾威工業(yè)博覽會上提出“工業(yè)4.0”戰(zhàn)略?！肮I(yè)4.0”的內(nèi)涵就是數(shù)字化、智能化、人性化、綠色化，產(chǎn)品的大批量生產(chǎn)已經(jīng)不能滿足客戶個性化訂制的需求，要想使單件小批量生產(chǎn)能夠達到大批量生產(chǎn)同樣的效率和成本，需要構(gòu)建可以生產(chǎn)高精密、高質(zhì)量、個性化智能產(chǎn)品的智能工廠。

工業(yè)4.0的另一個內(nèi)涵是分散網(wǎng)絡化和信息物理的深度融合，由集中式控制向分散式增強型控制的基本模式轉(zhuǎn)變。目標是建立一個高度靈活的個性化和數(shù)字化的產(chǎn)品與服務的生產(chǎn)模式。

一、芯片鍵合方面

pcb在鍵合過程中容易移位，為了避免從pcb表面移除或置換電子元件，我們可以使用自動膠粘機設備將pcb表面膠合，然后加熱到烤箱中。這樣，電子元件就可以牢牢地貼在pcb上。

二、底料填充方面

我相信許多技術(shù)人員在芯片倒裝的過程中遇到了這樣一個困難的問題，因為固定面積小于芯片面積，因此很難結(jié)合，如果芯片被撞擊或被加熱和膨脹，那么容易造成凸塊，并且芯片將失去其應有的性能。為了解決這個問題，我們可以通過自動點膠機將有機膠注入到芯片和襯底之間的間隙中，然后固化。以這種方式，有效地提高了芯片與襯底之間的連接面積，并且進一步改善了它們的接合強度，這對凸塊具有良好的保護效果。

三、表面涂層方面

當芯片焊接時，我們可以通過自動點膠機在芯片和焊點之間涂上低粘度和良好流動性的環(huán)氧樹脂，這樣芯片不僅可以改善芯片的外觀，還可以防止腐蝕和刺激異物，可以很好地保護芯片，延長芯片的使用壽命！