X-RAY檢測設(shè)備被廣泛的應(yīng)用于BGA檢測、LED、SMT、半導(dǎo)體、電子連機(jī)器模組的檢測、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機(jī)械部件、自動化組件、農(nóng)業(yè)（種子檢測）3D打印分析、等工作。

盡管說X-RAY檢測設(shè)備在許多工作都可以通用，但是仍是要清楚自己的需求盡量找到適合自身產(chǎn)品檢測設(shè)備。

X-RAY檢測設(shè)備中有一個中心的部件，那便是光管。這個光管首要產(chǎn)生X射線，經(jīng)過X射線的原理知道，它可以透過工件對檢測體的內(nèi)部進(jìn)行觀察。目前國內(nèi)X-RAY設(shè)備的光管基本上都是外采。收買時需留心。

以上提到的這些檢測方式都有各自的優(yōu)點和不足之處：

1.人工目檢是一種用肉眼檢察的方法。人工檢測不穩(wěn)定、成本高、對大量采用焊接處檢測不準(zhǔn)確。

2.飛針測試是一種機(jī)器檢查方式。器件貼裝的密度不高的PCB比較適用，對高密度化和器件的小型化PCB不能準(zhǔn)確測量。

3.ICT針床測試是一種廣泛使用的測試技術(shù)。測試速度快，適合于單一品種大批量的產(chǎn)品，使用成本高、制作周期長、小型化測量困難（例如手機(jī)）。

通過客戶提供的測試樣品，對樣品特定位置上使用X-RAY射線進(jìn)行檢測試驗。通過X-RAY射線分析評估氣泡的大小和位置，線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等焊接缺陷。

X射線是一種波長很短的電磁波，波長范圍為0.0006一80nm，具有很強(qiáng)的穿透力，能穿透一般可見光不能穿透的各種不同密度的物質(zhì)。

測試步驟：確認(rèn)樣品類型/材料的測試位置和要求→將樣品放入X-Ray的檢測臺→圖片判斷分析→標(biāo)注缺陷類型和位置。但是由于材料性質(zhì)，設(shè)備會受到一定的限制，如IC封裝中是鋁線或材料材質(zhì)密度較低會被穿透而無法檢查。