AOI在ICT上，相對(duì)這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷，而嚴(yán)重的情況，如根本無(wú)錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。隨著行業(yè)技術(shù)的快速提升以及勞動(dòng)力成本的不斷提高，自動(dòng)化、智能化在電子生產(chǎn)領(lǐng)域起著至關(guān)重要的作用。焊錫不足可能是元件丟失或焊點(diǎn)開路的一個(gè)原因。盡管如此，決定哪里放置AOI需要認(rèn)識(shí)到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的，這些原因必須放在檢查計(jì)劃內(nèi)。這個(gè)位置的檢查直接地支持過(guò)程跟蹤和特征化。這個(gè)階段的定量過(guò)程控制數(shù)據(jù)包括，印刷偏移和焊錫量信息，而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會(huì)產(chǎn)生。

AOI回流焊前檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個(gè)典型地放置檢查機(jī)器的位置，因?yàn)檫@里可發(fā)現(xiàn)來(lái)自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。如果這些個(gè)別點(diǎn)的變化可以保持不變，那么就能夠相當(dāng)大地簡(jiǎn)化AOI編程。在這個(gè)位置產(chǎn)生的定量的過(guò)程控制信息，提供高速片機(jī)和密間距元件貼裝設(shè)備校準(zhǔn)的信息。這個(gè)信息可用來(lái)修改元件貼放或表明貼片機(jī)需要校準(zhǔn)。這個(gè)位置的檢查滿足過(guò)程跟蹤的目標(biāo)。

AOI工藝條件除了普遍使用的0402元件，印刷電路板的次合格率（FPY）必須達(dá)到95%，而且必須根據(jù)印刷電路協(xié)會(huì)（IPC）的2級(jí)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)檢測(cè)缺陷。AOI回流焊前檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。例如，在有608個(gè)焊點(diǎn)的168元件的情況下，相當(dāng)于要求誤報(bào)率是百萬(wàn)分之65。為了達(dá)到FPY的要求，在檢測(cè)缺陷時(shí)必須考慮以下條件：元件長(zhǎng)度的公差、元件供應(yīng)商、貼片公差、在25 個(gè)AOI系統(tǒng)上的全球檢測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)、有80個(gè)獨(dú)特產(chǎn)品的全球檢測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)、無(wú)鉛焊料、不同的電路板供應(yīng)商以及檢測(cè)質(zhì)量要達(dá)到IPC的2級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。

AOI隨著行業(yè)技術(shù)的快速提升以及勞動(dòng)力成本的不斷提高，自動(dòng)化、智能化在電子生產(chǎn)領(lǐng)域起著至關(guān)重要的作用。

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)的必要性

電子設(shè)備幾乎不可能脫離電路板而工作，印制電路板在諸如集成電路（IC）等組件之間的電連接中起著關(guān)鍵作用。由于現(xiàn)代技術(shù)的迅速發(fā)展和人們對(duì)電子設(shè)備的持續(xù)更高的要求，如今的電路比幾年前更加復(fù)雜，密集程度更高。本文分析轉(zhuǎn)到無(wú)鉛工藝的整個(gè)過(guò)程，特別是在大規(guī)模生產(chǎn)中引進(jìn)了0402無(wú)鉛元件。此外，表面貼裝技術(shù)（SMT）的引入使印制電路板向小型化和高密度方向發(fā)展。如今，即使是普通的印制電路板也包含大量的焊點(diǎn)和層數(shù)。隨著元件尺寸不斷縮小，0402和0201等微小元件開始大量應(yīng)用，它們的極性和數(shù)值同樣需要確保正確，這也為電路板檢測(cè)難度提出了更大的挑戰(zhàn)。

當(dāng)涉及裸板電路板和組裝電路板檢測(cè)方法時(shí)，人工檢測(cè)在一定程度上是有意義的。但是，因?yàn)槿斯z測(cè)無(wú)法深入到電路板內(nèi)部，所以很難應(yīng)用于現(xiàn)代電路板的檢測(cè)。

目前，可靠、快速已經(jīng)成為電子市場(chǎng)的關(guān)鍵詞，而這正是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)擅長(zhǎng)的。另外，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)有利于降低成本，并在早期階段使問(wèn)題暴露出來(lái)。