在使用自動焊接機之前，必須清潔烙鐵上的氧化物，以便在焊接時可以將烙鐵保持在良好的狀態(tài)。同時，在完成焊接后，應在烙鐵頭中添加一層新的錫，以使烙鐵頭不會很快氧化。清潔烙鐵頭時，可以使用濕的清潔海綿擦拭烙鐵頭上的助焊劑殘留物和氧化物。其自動化生產過程包括從備料、切割、裝配、焊接、檢驗等工序組成的一個焊接產品生產全過程的自動化。您也可以使用細砂紙輕輕擦亮這些東西，或使用刀片輕輕擦拭這些東西。刮下并重新開始焊接。

焊錫機工作時間不宜過長，焊接時間的恰當運用也是焊錫工藝的重要環(huán)節(jié)。如果是電路板插件的焊接，一般以2～3s為宜。焊接時間過長，焊料中的助焊劑完全揮發(fā)，失去助焊作用，使焊點表面氧化，造成焊點表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺等缺陷。過濾裝置將助焊劑殘留物中的固體顆粒部分進行有效分離過濾，而冷裝置凝則是在熱交換器中將氣態(tài)的助焊劑殘留物冷凝成液態(tài)，后匯集在收集盤中集中處理。焊接的溫度要適當，不能過高、也不能過低（控制溫度很重要）焊點凝固的過程中，切記不要用手觸碰焊點。焊點在未完全凝固前，即使有很小的震動也會使焊點變形，引起虛焊。

適當的熱量，適當的熱量指對于所回流焊接面的材料，都必須有足夠的熱能使它們熔化和形成金屬間界面（IMC），足夠的熱也是提供潤濕的基本條件之一。另一方面，熱量又必須控制在一定程度內，以確保所接觸到的材料（不只是焊端）不會受到熱損壞，以及IMC層的形成不至于太厚。也正是印證了一句話，當一個問題出現時，那必然有一種解決方法存在。

良好的潤濕，潤濕除了是較好可焊性的象征外，也是形成終回流焊點形狀的重要條件。不良的潤濕現象通常說明焊點的結構不理想，包括IMC的未完整成形以及焊點填充不良等問題。這些問題都會影響回流焊點的壽命。

當兩種材料用膠沾合在一同，其表面的互相沾著是因膠給它們之間一種機器鍵所致。焊接是在焊錫和金屬之間構成焊錫機>自動化焊錫機一分子間鍵，焊錫的分子穿入下層金屬的分子結構，而構成一鞏固、完全金屬的結構。波峰焊時通孔元件插裝孔內上錫高度可能達不到75％（傳統(tǒng)SnPb要求75％），因此要求從PCB孔徑比的設計、助焊劑活性與涂覆量、波峰溫度、波峰高度、導軌的傾斜角度等方面綜合考慮。當焊錫溶解時，也不可以夠完全從金屬表面上把它擦掉，由于它已釀成為下層金屬的一部分。

涂有油脂的金屬薄板浸到水中，無潤濕景象，如將此金屬薄板放入熱干凈溶劑中加以沖洗，并當心腸枯燥，再將它浸入水中，液體將完全地擴散到金屬薄板的表面后構成一薄平均的膜層，即它潤濕了此金屬薄板。