蘇州鍍層測(cè)厚儀多重優(yōu)惠

發(fā)布時(shí)間：2020-11-17 06:08

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X射線測(cè)厚儀結(jié)構(gòu)

一六熒光測(cè)厚儀十年以上研發(fā)團(tuán)隊(duì) 集研發(fā)生產(chǎn)銷售一體

元素分析范圍:氯(CI)- 鈾(U) 厚度分析范圍:各種元素及有機(jī)物

一次可同時(shí)分析:23層鍍層,24種元素厚度檢出限:0.005um

（一）、外部結(jié)構(gòu)原理圖

X熒光做鍍層分析時(shí)，根據(jù)射線是至上而下照射樣品，還是至下而上照射樣品的方式，將X熒光分析儀的外部整體結(jié)構(gòu)分為：上照射和下照射兩種結(jié)構(gòu)。

（二）、各種外部結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)

1、上照射方式

用于照射(激發(fā))的X射線是采用由上往下照射方式的設(shè)備稱為上照射儀器。此類設(shè)備的Z軸為可移動(dòng)方式，用于確定射線照射光斑的焦點(diǎn)，確保測(cè)量的準(zhǔn)確性。

①、Z軸的移動(dòng)方式

根據(jù)Z軸的移動(dòng)方式，分為自動(dòng)和手動(dòng)兩類；

自動(dòng)型的設(shè)備完全由程序與自動(dòng)控制裝置實(shí)現(xiàn)，其光斑對(duì)焦的重現(xiàn)性與準(zhǔn)確度都很高，而且使用非常簡(jiǎn)便（一般是與圖像采集系統(tǒng)與控制系統(tǒng)相結(jié)合的方式），一般只需要用鼠標(biāo)在圖像上點(diǎn)擊一下即可定位。當(dāng)特征X射線光子進(jìn)入硅滲鋰探測(cè)器后便將硅原子電離，產(chǎn)生若干電子-空穴對(duì)，其數(shù)量與光子的能量成正比。此類設(shè)備對(duì)于測(cè)試形狀各異的樣品非常方便，也是目前主流的分析設(shè)備類型。

手動(dòng)型設(shè)備，一般需要用人觀察圖像的方式，根據(jù)參考斑點(diǎn)的位置，手動(dòng)上下調(diào)節(jié)Z軸方向，以達(dá)到準(zhǔn)確對(duì)焦的目的。因此，往往在測(cè)試對(duì)象幾何結(jié)構(gòu)基本上沒(méi)有變化的情況下使用比較快捷。

②、X、Y軸水平移動(dòng)方式

水平移動(dòng)方式一般分為：無(wú)X、Y軸移動(dòng)裝置；手動(dòng)X、Y軸移動(dòng)裝置；電動(dòng)X、Y軸移動(dòng)裝置；全程控自動(dòng)X、Y軸移動(dòng)裝置。

這幾類的設(shè)備都是根據(jù)客戶實(shí)際需要而設(shè)計(jì)的，例如：使用無(wú)X、Y軸移動(dòng)裝置的也很多，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，樣品水平移動(dòng)完全靠手動(dòng)移動(dòng)，這種設(shè)備適合于樣品面積較大，定位比較容易的測(cè)試對(duì)象。