而在手機(jī)市場(chǎng)中，PCB板正在發(fā)生在重大變化，那就是FPC的誕生。據(jù)悉，OLED、3D攝像、生物識(shí)別、無線充電等為代表的功能創(chuàng)新以及即將到來的5G時(shí)代將整體提升FPC在智能機(jī)種滲透率，新功能的大量應(yīng)用將帶來BOM表內(nèi)條目數(shù)量和細(xì)分?jǐn)?shù)值普遍上升，整機(jī)ASP強(qiáng)勢(shì)上漲帶動(dòng)FPC的ASP也將隨之增加，為FPC帶來增長(zhǎng)新空間。此外在ADAS和新能源車雙輪驅(qū)動(dòng)下，汽車電子市場(chǎng)迅速擴(kuò)張，成長(zhǎng)趨勢(shì)明確！而OLED面板、3D攝像頭、無線充電等無疑都是當(dāng)前智能手機(jī)中的熱點(diǎn)所在！

而從FPC市場(chǎng)占有率來看則存在高度集中現(xiàn)象，日本旗勝和臺(tái)灣臻鼎合計(jì)擁有近半數(shù)的占有率，排名前10的FPC廠商占據(jù)了94%的軟板份額，集中度非常高，因此相比普通PCB廠商，F(xiàn)PC廠商擁有更強(qiáng)的話語權(quán)和議價(jià)能力。

至此我們可以清晰看到，國(guó)內(nèi)幾大主要的FPC供應(yīng)商，加大投入，迅速布局，其在未來勢(shì)必會(huì)搶奪國(guó)內(nèi)手機(jī)客戶如華為、OPPO、vivo的訂單，同時(shí)，也將會(huì)快速促進(jìn)FPC在智能手機(jī)市場(chǎng)的應(yīng)用！

在蘋果的帶動(dòng)下，三星、HOV等手機(jī)大廠迅速跟進(jìn)，不斷拉高FPC的用量，近年其旗艦機(jī)中的FPC數(shù)量都在向10塊以上演進(jìn)。三星手機(jī)的FPC數(shù)量約為12-13塊，主力供應(yīng)商是Interflex、SEMCO等韓國(guó)軟板廠商；國(guó)內(nèi)機(jī)型的軟板用量則在10-12塊左右，但其中難度較大的板占比只有10%-20%，設(shè)計(jì)難度較低，價(jià)值約6-7美金。華為軟板供應(yīng)商主要是日臺(tái)大廠，OPPO以旗勝為主，VIVO則采用蘋果供應(yīng)鏈，HOV也有部分份額由景旺電子、廈門弘信等國(guó)內(nèi)企業(yè)供應(yīng)。

電解銅箔亦被用作鋰離子電池負(fù)極材料的集流體，近年新能源汽車呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，帶動(dòng)鋰電池銅箔市場(chǎng)供不應(yīng)求，銅箔大廠紛紛轉(zhuǎn)產(chǎn)鋰電銅箔，分流部分標(biāo)準(zhǔn)銅箔產(chǎn)能，導(dǎo)致PCB上游銅箔供給緊張，持續(xù)漲價(jià)，并已傳導(dǎo)至覆銅板及PCB環(huán)節(jié)。

上游銅箔進(jìn)入漲價(jià)周期，帶來覆銅板與PCB企業(yè)新的定價(jià)機(jī)會(huì)。電解銅箔為覆銅板（CCL）及PCB的重要組成材料，中國(guó)內(nèi)地電解銅箔產(chǎn)能過去兩年并無擴(kuò)張，產(chǎn)能利用率卻呈現(xiàn)逐年增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。