SMT貼片表面貼裝技術(shù)的未來

新的表面貼裝技術(shù)

較新的技術(shù)將允許更大的元器件密度。目前，大多數(shù)電路板的密度在10％至20％的范圍內(nèi)，但是在集成電路內(nèi)部越來越多地使用倒裝芯片連接將使密度攀升至80％左右。集成電路的內(nèi)部細(xì)線將有源器件連接到較大的外部引線，但是在倒裝芯片技術(shù)中，有源器件倒置安裝。這允許使用芯片的底部來連接到電路板。一個(gè)現(xiàn)代的閃存芯片可能有近100根引線，但是類似尺寸的倒裝芯片可能有1000多個(gè)引線。這些連接被稱為球柵陣列（BGA），因?yàn)樵贗C的底側(cè)上焊錫很少。當(dāng)在烤箱中或在熱空氣焊接站下加熱時(shí)，焊球熔化形成電連接。所謂的細(xì)節(jié)決定成敗，SMT車間的環(huán)境首先可以多次決定企業(yè)的加工程度，電源要求電源的功率應(yīng)大于線路用電量的兩倍以上，若為單相電源，則為電源的220±10%，若為三相電源，則為電源的380±10%。

SMT貼片加工過程的質(zhì)量檢測(cè)

為了連結(jié)SMT貼片加工高一次合格率和高可靠性的質(zhì)量目標(biāo)，需要對(duì)印刷電路板設(shè)計(jì)方案、元器件、資料、工藝、設(shè)備、規(guī)章制度等進(jìn)行控制。其中，基于戒備的過程控制在SMT貼片加工制造業(yè)中尤為重要。如果在設(shè)計(jì)過程中不了解涂層和灌封的材料特性，它們會(huì)產(chǎn)生復(fù)雜的負(fù)載條件，從而不利地影響焊點(diǎn)的可靠性。在貼片加工制造過程的每一步，都要依照合理的檢測(cè)方法，避免各種缺陷和隱患，才能進(jìn)入下一道工。