高耐蝕性防護(hù)裝飾鍍輅，20世紀(jì)50年代中期以來，在防護(hù)裝飾性鎳/鉻或銅/鎳/鉻渡層體系中，多層鎳的應(yīng)用顯著提高了鍍件的耐蝕性能，進(jìn)一步的研究表明，鎳/鉻鍍層的耐蝕性能不僅與鎳層的生質(zhì)和厚度有關(guān)，同時(shí)在很大程度上還取決于鍍層的結(jié)構(gòu)特征。鉻的電沉積與其他電鍍工藝相比不僅槽液特殊，而且形成金屬鉻的性質(zhì)也不同。

如果在標(biāo)準(zhǔn)鍍鉻溶液(鉻酸酐250g/L.硫酸2.5g/L)中進(jìn)行鍍鉻，雖然鍍層厚度僅為0.25~0.5μm，但由于內(nèi)應(yīng)力高，鉻層表面分會產(chǎn)生稀疏的粗裂紋。這不僅造成鍍件外觀缺陷，更嚴(yán)重的是加重了底層的腐蝕，由于這一原因，發(fā)展了無裂紋鍍鉻工藝。雖然無裂紋鉻在加速腐蝕實(shí)驗(yàn)和暴露實(shí)驗(yàn)中具有良好的耐地性，但在使用過程中，鉻層仍要產(chǎn)生粗裂紋。 在特定條件下，鉻層表面的裂紋和孔隙不僅無害，反而能提高整個(gè)鍍層體系的耐蝕性。20世紀(jì)60年代中期，國外對鍍鉻層微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行了研究，開發(fā)了更耐蝕性的微裂紋鉻和微孔鉻新工藝。

電鍍廢水處理的方法：

應(yīng)用氧化處理的方式對含廢水進(jìn)行處理時(shí)，首先要在氧化槽中加入堿性的溶液，然后將通入進(jìn)行氧化，主要目的就是避免在酸性的狀態(tài)下，生成有毒的氣體。

而且在堿性條件下加氯，生成 CNCI 毒性不高，經(jīng)酸鹽處理以后，就可以轉(zhuǎn)變?yōu)闊o毒氣體。

而濕式氧化方法則是通過高溶氧高壓、高溫條件下加快化合物分解的速度，把有機(jī)物轉(zhuǎn)變?yōu)樘蓟锘蛘咚?

如果應(yīng)用離子的交換方法對含的電鍍廢水進(jìn)行處理時(shí)，主要使用弱堿性的陰離子與強(qiáng)酸性的陽離子混合，其中，弱堿性的陰離子可以對進(jìn)行吸附，但是部分還是容易滲漏，這就需要后接強(qiáng)堿性的樹脂。

就理論方面而言，對洗滌廢水進(jìn)行單獨(dú)的處理，并且所含金屬屬于電鍍槽中化學(xué)的藥液時(shí)，可以將廢水進(jìn)行回收處理，以便二次應(yīng)用。

電鍍是利用電化學(xué)的方法對金屬和非金屬表面進(jìn)行裝飾、防護(hù)及獲得某些新的性質(zhì)的一種工藝過程，為保證電鍍產(chǎn)品的質(zhì)量，使金屬鍍層具有平整光滑的良好外觀并與基體牢固結(jié)合，必須在鍍前把鍍件表面上的污物(油、銹、氧化皮等)徹底清洗干凈，并在鍍后把鍍件表面的附著液清洗干凈。因此，一般電鍍生產(chǎn)過程中必然排出大量的廢水。電鍍廢水的水質(zhì)、水量與電鍍生產(chǎn)的工藝條件、生產(chǎn)負(fù)荷、操作管理與用水方式等因素有關(guān)。電鍍廢水的水質(zhì)復(fù)雜，成分不易控制，其中含有的鉻、銅、鎳、鋅、金、銀、鎘等重金屬離子等毒性較大，有些屬于致畸、致突變物質(zhì)，對人類危害極大。

近年來，隨著人們對環(huán)境生活質(zhì)量要求的日益提高以及國家對環(huán)保重視的力度不斷加強(qiáng)，對電鍍廢水的處理及排放日趨嚴(yán)格，廢水回收要求也逐漸提高，環(huán)保已成為電鍍企業(yè)生存和發(fā)展的首要前提，國家通過出臺一系列政策措施和管理辦法，也表達(dá)了對電鍍廢水處理的決心。

電鍍廠家介紹為解決鍍金板的以上問題，采用沉金板的PCB主要有以下特點(diǎn)：

1、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。

2、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。

3、因沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

4、因沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

5、因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產(chǎn)成金絲造成微短。

6、因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。

7、工程在作補(bǔ)償時(shí)不會對間距產(chǎn)生影響。

8、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，其沉金板的應(yīng)力更易控制，對有綁定的產(chǎn)品而言，更有利于綁定的加工。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖?，所以沉金板做金手指不耐磨?

9、沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。