杜邦膠帶

杜邦膠帶是以美國進口杜邦Nomex絕緣紙為基材,單面涂布阻燃高1性能壓敏膠,具有防火、阻燃、耐高溫、耐高壓、機械強度高,電氣絕緣性能**等特點,綜合性能優(yōu)異！

詳細介紹 ：規(guī)格914mm*50M/100M,可分切,常用厚度0.1mm,0.13mm,0.18mm,0.25mm...

特點應用：

1.適用于變壓器、馬達、高溫電子設備、數(shù)碼電子,線圈包扎

2.手機配件絕緣和鋰錳電池絕緣包扎等高強度絕緣保護其它高溫特殊環(huán)境應用,具有強拉力、耐高溫、耐溶劑性、絕緣,耐燃性佳等特性,全部產(chǎn)品符合RoHS環(huán)保要求.

PI膜的現(xiàn)狀

聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已廣泛應用在航空、航天、電氣/電子、微電子、納米、液晶、分離膜、激光、機車、汽車、精密機械和自動辦公機械等領(lǐng)域。近來，各國都在將聚酰亞胺的研究、開發(fā)及利用列入21世紀有希望的工程塑料之一。聚酰亞胺，因其在性能和合成方面的突出特點，不論是作為結(jié)構(gòu)材料或是作為功能性材料，其巨大的應用前景已經(jīng)得到充分的認識，被稱為是'解決問題的能手'（protion1 solver），并認為'沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術(shù)'。在眾多的聚合物材料中,只有6 種在美國化學文摘(CA) 中被單獨列題,聚酰亞胺即是其中之一。由此可見,聚酰亞胺在技術(shù)和商業(yè)上有著非常重要的意義。隨著IT業(yè)，平板顯示業(yè)，光伏業(yè)等的興起及蓬勃發(fā)展，必然帶動相關(guān)配套材料的發(fā)展及市場需求的增長。電子工程用（電子級）聚酰亞胺薄膜作為音質(zhì)電路板，集成電路，平板顯示器，太陽電池，電子標簽等的重要材料，越來越在上述電子產(chǎn)品應用領(lǐng)域中起到十分重要的作用。

PI膜未來發(fā)展

PI膜按照用途分為一般絕緣和耐熱為目的的電工級以及附有撓性等要求的電子級兩大類。電工級PI膜因要求較低國內(nèi)已能大規(guī)模生產(chǎn)且性能與國外產(chǎn)品沒有明顯差別；電子級PI膜是隨著FCCL的發(fā)展而產(chǎn)生的，是PI膜應用領(lǐng)域，其除了要保持電工類PI膜優(yōu)良的物理力學性能外，對薄膜的熱膨脹系數(shù)，面內(nèi)各向同性（厚度均勻性）提出了更嚴格的要求。未來仍需進口大量的電子級PI膜，其原因是國產(chǎn)PI膜在性能上與進口PI膜存在一定的差距，不能滿足FCCL中產(chǎn)品的要求。在預測未來市場價格方面，長期以來電子級PI膜的定價權(quán)一直由杜邦公司，鐘淵公司所掌控，但是隨著近年來韓國SKC和KOLON兩家公司的分別加入重組，以及經(jīng)濟危機對電子產(chǎn)品外銷的影響，產(chǎn)品價格也有所降低，但是電子級PI膜仍存在著較高的利潤空間。