模塊電源特點發(fā)展趨勢

1、高l效率：隨著半導體技術(shù)、工藝的發(fā)展，低導通阻抗、低開關(guān)損耗的新型功率器件不斷涌現(xiàn)，以及軟開關(guān)技術(shù)的成熟和應用，促進了模塊電源的效率的進一步提高；

2、高l功率密度、小型化：隨著平面變壓器、平面電感技術(shù)、多層厚銅PCB工藝和技術(shù)、和寬禁帶半導體材料（GaN）的發(fā)展與成熟，促進了模塊電源的高頻化、小型化發(fā)展。尤其是GaN功率器件的發(fā)展，因其良好的高頻開關(guān)和低損耗的優(yōu)點，將進一步顯著的推動模塊電源功率密度和小型化。同時，得益于有源器件的集成化，磁集成、埋阻、埋容等無源器件的集成技術(shù)，3D集成封裝技術(shù)及散熱技術(shù)的發(fā)展，模塊電源的高功率密度和小型化將進一步持續(xù)發(fā)展；

3、智能化：隨著數(shù)字電源管理芯片的成熟和發(fā)展，推動了模塊電源的數(shù)字化發(fā)展，數(shù)字控制電源因其靈活的控制方式、結(jié)構(gòu)化模塊化設(shè)計，準確的精度控制和調(diào)節(jié)，出色的動態(tài)響應性能及強大的故障響應和偵測等特點，模塊電源的數(shù)字化控制和智能化通信監(jiān)控將是必然的趨勢。特別是在中高功率的模塊電源和動態(tài)中間母線供電架構(gòu)系統(tǒng)中將會得到廣泛的應用；

4、高可靠性：目前市場上的模塊電源主要應用在通訊、電力、軌道交通、航空航天及軍l工等領(lǐng)域，相關(guān)領(lǐng)域?qū)δK電源的可靠性和穩(wěn)定性提出了極高的要求。隨著有源和無源器件的集成度提高，數(shù)字控制芯片的成熟，減少了模塊電源的器件數(shù)量，同時隨著效率的提升和散熱技術(shù)的發(fā)展，以及模塊電源生產(chǎn)和組裝工藝的進步，將大大促進了模塊電源的可靠性提升。

在什么情況下，PCBA板會受到靜電破壞？

因此，電子產(chǎn)品從生產(chǎn)到使用的整個過程都受到了靜電破壞的威脅。在靜電威脅下，從設(shè)備制造到插件焊接、整機裝配、包裝運輸，直至產(chǎn)品應用。靜電敏感元件在整個電子產(chǎn)品制造過程中，每一階段的每一小步，都可能受到靜電的影響或破壞，而實際上，主要的和容易被忽略的環(huán)節(jié)，則是在元件的輸送和輸送過程中。由于運輸過程中容易暴露于外場(如通過高壓設(shè)備附近、工人經(jīng)常移動、車輛快速移動等)，因此，運輸過程和運輸過程都需要特別注意，以減少損失，避免不必要的糾紛。保護裝置加齊納穩(wěn)壓管保護。

模塊電源（BMP）因其高l效、安l全、可l靠、系統(tǒng)升級容易等特點，廣泛的應用于工業(yè)自動化、繼電保護、配網(wǎng)自動化、軌道交通、汽車電子、航空航天等高可靠性高l性能的領(lǐng)域。正確合理地選用DC/DC模塊電源，可以省卻電源設(shè)計、調(diào)試方面的麻煩，將主要精力集中在自己專l業(yè)的領(lǐng)域，這樣不僅可以提高整體系統(tǒng)的可靠性和設(shè)計水平，而且更重要的是縮短了整個產(chǎn)品的研發(fā)周期。