三維測(cè)量

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三維測(cè)量方式

1）將被測(cè)物體置于三坐標(biāo)測(cè)量空間，可獲得被測(cè)物體上各測(cè)點(diǎn)的坐標(biāo)位置，這項(xiàng)技術(shù)就是三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)的原理。三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)是測(cè)量和獲得尺寸數(shù)據(jù)的尤為有效的方法之一，可以替代多種表面測(cè)量工具，減少?gòu)?fù)雜的測(cè)量任務(wù)所需的時(shí)間，為操作者提供關(guān)于生產(chǎn)過(guò)程狀況的有用信息。2）三維激光掃描儀是通過(guò)發(fā)射激光來(lái)掃描被測(cè)物，以獲取被測(cè)物體表面的三維坐標(biāo)。三維激光掃描技術(shù)又被稱為實(shí)景拷貝技術(shù)，具有高的效率、精度的測(cè)量?jī)?yōu)勢(shì)。有人說(shuō)，三維激光掃描是繼GPS技術(shù)以來(lái)測(cè)繪領(lǐng)域的又一次技術(shù)革命。三維激光掃描儀被廣泛應(yīng)用于結(jié)構(gòu)測(cè)量、建筑測(cè)量、船舶制造、鐵路以及工程的建設(shè)等領(lǐng)域，近些年來(lái)，三維激光掃描儀已經(jīng)從固定朝移動(dòng)方向發(fā)展，具代表性的就是車載三維激光掃描儀和機(jī)載三維激光雷達(dá)。3）[1]  拍照式三維掃描儀采用一種結(jié)合結(jié)構(gòu)光技術(shù)、相位測(cè)量技術(shù)、計(jì)算機(jī)視覺(jué)技術(shù)的復(fù)合三維非接觸式測(cè)量技術(shù)。這種測(cè)量原理，使得對(duì)物體進(jìn)行照相測(cè)量成為可能。所謂拍照測(cè)量，就是類似于照相機(jī)對(duì)視野內(nèi)的物體進(jìn)行照相，徐州三維檢測(cè)，不同的是照相機(jī)攝取的是物體的二維圖象，而研制的測(cè)量?jī)x獲得的是物體的三維信息。

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三維檢測(cè)是集光、機(jī)、電和計(jì)算機(jī)技術(shù)于一體的高新技術(shù)，主要用于對(duì)物體空間外形和結(jié)構(gòu)進(jìn)行掃描，以獲得物體表面的空間坐標(biāo)。它的重要意義在于能夠?qū)?shí)物的立體信息轉(zhuǎn)換為計(jì)算機(jī)能直接處理的數(shù)字信號(hào)，為實(shí)物數(shù)字化提供了相當(dāng)方便快捷的手段。 三維檢測(cè)技術(shù)是近十年來(lái)蓬勃發(fā)展起來(lái)的新興研究領(lǐng)域，常見(jiàn)的三維物體形狀檢測(cè)方法可以分為接觸式和非接觸式兩大類，而檢測(cè)系統(tǒng)與物體的作用不外乎光、聲、機(jī)、電等方式。

非接觸測(cè)頭數(shù)字化速度高，比如激光帶掃描可達(dá)到 19000 點(diǎn)， 3D成像每場(chǎng)可達(dá) 1，300，三維檢測(cè)設(shè)備，000 點(diǎn)（一場(chǎng)約需要 10 秒種）， 然而， 非接觸測(cè)頭的精度比較低，低于25 微米（100x100x100 mm3 ）， 且物體表面條件： 如質(zhì)地，三維 檢測(cè)儀， 顏色粗糙度反光程度等，都會(huì)影響非接觸測(cè)頭的數(shù)字化效果。此外，現(xiàn)有光學(xué)三維測(cè)量主流技術(shù)及其設(shè)備主要針對(duì)的是漫反射物體的三維測(cè)量，難以有效地測(cè)量非漫反射物體。而在實(shí)際應(yīng)用中，大量被測(cè)物體的表面性為非漫反射，特別是在工業(yè)領(lǐng)域，非漫反射物體更是占有較大的比重，如拋光模具等精加工零部件、印刷電路板的焊點(diǎn)等。對(duì)于希望作高的精度拷貝的應(yīng)用或生產(chǎn)中的精加工工件來(lái)說(shuō)，使用接觸式掃描測(cè)頭仍然有不可取代的優(yōu)勢(shì)。

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