SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），是電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。采用SMT貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等，可降低成本達(dá)30%~50%。SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格，個(gè)別更是達(dá)到0.5MM網(wǎng)格，采用通孔安裝技術(shù)安裝元件，可使組裝密度更高。

一般達(dá)不到低消費(fèi)是按照低消費(fèi)來(lái)收取的，超出的按照正常的點(diǎn)數(shù)來(lái)算。有做過(guò)SMT貼片加工的朋友都知道，目前業(yè)內(nèi)的常規(guī)報(bào)價(jià)都是按點(diǎn)算，梯級(jí)標(biāo)準(zhǔn)為0.008-0.03/元都是正常范圍。特殊工藝要求的可能會(huì)更貴。SMT貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，工廠smt貼片加工費(fèi)用多少，而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，通常采用SMT技術(shù)可使電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，質(zhì)量減輕60%~80%，smt貼片打樣加工，所占面積和重量都大為減少。保證SMT貼裝的高可靠性和直通率。焊接不良率。良好的高頻特性。減少了一個(gè)電磁和射頻信號(hào)干擾。易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。

smt貼片流焊的工藝特點(diǎn)：如果焊盤(pán)設(shè)計(jì)正確(焊盤(pán)位置尺寸對(duì)稱(chēng)，smt貼片加工企業(yè)，焊盤(pán)間距恰當(dāng))，馬鞍山smt貼片加工，元器件端頭與印制板焊盤(pán)的可焊性良好，當(dāng)元器件的全部焊端與相應(yīng)焊盤(pán)同時(shí)被熔融焊料潤(rùn)濕時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生自定位效應(yīng)自定位效應(yīng)是SMT再流焊工藝的特性。SMT貼片元器件的工藝要求。smt貼片加工貼裝元器件的工藝要求。貼裝元器件應(yīng)按照組裝板裝配圖和明細(xì)表的要求，準(zhǔn)確地將元器件逐個(gè)貼放到印制電路板規(guī)定的位置上。SMT貼片元器件的工藝要求：元件正確。要求各裝配位號(hào)元器件的類(lèi)型、型號(hào)、標(biāo)稱(chēng)值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯(cuò)位置。

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