既然鍍膜工藝可在玻璃蓋板上興起并盛行觸摸屏市場，那么這種鍍膜工藝可否在其他觸控面板上也達到同樣的保護效果呢?如果可行，那將是重大產(chǎn)業(yè)突破，在不影響觸控面板效果前提下，既能對觸摸面板起到保護作用，還能在觸控操作時增加爽滑觸感，無指紋臟物殘留，易清理功效。無疑會給觸控面板產(chǎn)品帶來更高的價值和優(yōu)勢。或者應(yīng)用于其他需要保護的表面上，比如汽車玻璃、太陽能光伏玻璃、眼鏡，以及機器設(shè)備，，觸摸遙控裝置等領(lǐng)域等等。

免清洗技術(shù)

　　在焊接過程中采用免清洗助焊劑或免清洗焊膏，焊接后直接進入下道工序不再清洗，免清洗技術(shù)是目前使用的一種替代技術(shù)，尤其是移動通信產(chǎn)品基本上都是采用免洗方法來替代ODS。目前國內(nèi)外已經(jīng)開發(fā)出很多種免洗焊劑，國內(nèi)如北京晶英公司的免清洗焊劑。免清洗焊劑大致可分為三類：

1） 松香型焊劑：再流焊接使用惰性焊錫（RMA），可免洗。

2） 水溶型焊劑：焊后用水清洗。

3） 低固態(tài)含量助焊劑：免清洗。

　　免清洗技術(shù)具有簡化工藝流程、節(jié)省制造成本和污染少的優(yōu)點。近十年來，免清洗焊接技術(shù)、免清洗焊劑和免清洗焊膏的普遍使用，是20世紀(jì)末電子產(chǎn)業(yè)的一大特點。取代CFCs的終途徑是實現(xiàn)免清洗。

　　上述四種替代技術(shù)，以免清洗技術(shù)的應(yīng)用前景為看好，因為它的使用成本為低廉，此外對生產(chǎn)工藝的要求也不高，易于掌握。

基本有機化工原料分類

原料分類　　基本有機化工的直接原料包括氫氣、、、乙烯、、、C4以上脂肪烴、苯、、二等(它們來源于石油、和煤)。從、石油餾分或低碳烷烴的裂解氣、煉廠氣，以及煤氣，經(jīng)過分離處理，可以制得用于不同目的的脂肪烴原料；從催化重整的重整、烴類裂解的裂解、以及煤干餾的煤焦油中，可以分離出芳烴原料;適當(dāng)?shù)氖宛s分也可直接用作某些產(chǎn)品的原料;由濕性可以分離出以外的其他低碳烷烴；從煤氣化和、煉廠氣、石油餾分或的蒸汽轉(zhuǎn)化或部分氧化可以制得合成氣；由焦炭制得的、或由、裂解均能制得。此外，還可以從農(nóng)林副產(chǎn)獲得原料。

芳烴指結(jié)構(gòu)上含有苯環(huán)的烴。作為基本有機原料應(yīng)用的是苯、、對二，此外還有和鄰二。芳烴的來源有：煉油廠重整裝置；乙烯生產(chǎn)廠的裂解；煤煉焦時副產(chǎn)。目前通過煤煉焦獲得的芳烴已不占重要地位。不同來源獲得的芳烴其組成不同，因此獲得的芳烴數(shù)量也不相同。裂解中苯和多，二少； 重整是苯少，和二多。在這兩種油中都少。這種資源與需求的矛盾促進了芳烴生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展。 是制的原料，是聚、丁苯橡膠（在合成橡膠中產(chǎn)量）的原料，因此， 通常采用合成法，即由乙烯和苯制成，再由制。資源較多，但應(yīng)用較少，為彌補苯的不足，可由制苯。目前這一工藝應(yīng)用很少，一是苯供應(yīng)充足；二是技術(shù)上困難較多；三是經(jīng)濟上不夠合理。還應(yīng)指出，二有三種異構(gòu)體：鄰二、間二、對二。對二需求量，鄰二居中，間二；供應(yīng)量卻是間二，鄰二和對二相近。為滿足要求（主要是生產(chǎn)滌綸），首先把對二分離出來（采用吸附法和低溫結(jié)晶法），通過異構(gòu)化反應(yīng)， 把間二轉(zhuǎn)化成對二。此外把資源較多的（由 7 個碳原子組成）和應(yīng)用較少的碳九芳烴（由 9 個碳原子組成）進行反應(yīng)，可制成碳八芳烴（二的混合物）。芳烴的制取方法說明：只有深入開展科學(xué)研究，掌握和利用規(guī)律，才能充分利用已有資源， 滿足人們?nèi)找嬖鲩L的需求。