凌成五金陶瓷路線(xiàn)板——厚銅陶瓷線(xiàn)路板生產(chǎn)定制

HTCC (High-Temperature Co-fired Ceramic)

HTCC又稱(chēng)為高溫共燒多層陶瓷，生產(chǎn)制造過(guò)程與LTCC極為相似，主要的差異點(diǎn)在于HTCC的陶瓷粉末并無(wú)加入玻璃材質(zhì)，因此，HTCC的必須再高溫1300~1600℃環(huán)境下干燥硬化成生胚，接著同樣鉆上導(dǎo)通孔，以網(wǎng)版印刷技術(shù)填孔與印制線(xiàn)路，因其共燒溫度較高，使得金屬導(dǎo)體材料的選擇受限，其主要的材料為熔點(diǎn)較高但導(dǎo)電性卻較差的鎢、鉬、錳…等金屬，再疊層燒結(jié)成型。厚銅陶瓷線(xiàn)路板生產(chǎn)定制

在許多應(yīng)用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的實(shí)際功耗很小，可能會(huì)導(dǎo)致設(shè)計(jì)的安全系數(shù)過(guò)高，從而使線(xiàn)路板的設(shè)計(jì)采用與實(shí)際不符或過(guò)于保守的元件功耗值作為根據(jù)進(jìn)行熱分析。與之相反(同時(shí)也更為嚴(yán)重)的是熱安全系數(shù)設(shè)計(jì)過(guò)低，也即元件實(shí)際運(yùn)行時(shí)的溫度比分析人員預(yù)測(cè)的要高，此類(lèi)問(wèn)題一般要通過(guò)加裝散熱裝置或風(fēng)扇對(duì)線(xiàn)路板進(jìn)行冷卻來(lái)解決。這些外接附件增加了成本，而且延長(zhǎng)了制造時(shí)間，在設(shè)計(jì)中加入風(fēng)扇還會(huì)給可靠性帶來(lái)不穩(wěn)定因素，因此線(xiàn)路板板主要采用主動(dòng)式而不是被動(dòng)式冷卻方式(如自然對(duì)流、傳導(dǎo)及輻射散熱)。 厚銅陶瓷線(xiàn)路板生產(chǎn)定制

在接觸端子之間產(chǎn)生接觸損失會(huì)導(dǎo)致衰減、反射損失等現(xiàn)象，這種損失在高速信號(hào)傳輸時(shí)，會(huì)產(chǎn)生障礙和故障，解決這類(lèi)問(wèn)題是進(jìn)行高速通信用連接件制造的重要技術(shù)。在模塊與插頭的連接線(xiàn)路中，插頭內(nèi)的每對(duì)連接端子是平衡線(xiàn)路，平衡線(xiàn)路中導(dǎo)體會(huì)產(chǎn)生信號(hào)外漏及阻抗損耗，阻礙通信的比較大因素就是信號(hào)外漏?？赏ㄟ^(guò)研究E場(chǎng)和H場(chǎng)解決此類(lèi)問(wèn)題或從研究反向衰減的方法中尋找解決方案，這是高速通信用連接件制造的重要技術(shù)。E場(chǎng)和H場(chǎng)平衡線(xiàn)路上所發(fā)生的信號(hào)干擾，即電磁場(chǎng)干擾，可通過(guò)E場(chǎng)和H場(chǎng)的分布進(jìn)行描述。 厚銅陶瓷線(xiàn)路板生產(chǎn)定制