金屬表面處理在將柱形鋁材按照前面評估的胚料大小進(jìn)行切割并擠壓，這個過程被稱之為鋁擠，會讓鋁材擠壓之后成為規(guī)則的鋁板方便加工，同時更加致密，堅硬。因為原始的鋁材硬度和強(qiáng)度都不夠。金屬封裝外殼壓鑄的原則就是不浪費，節(jié)省時間和成本，但是不利于后期的陽極氧化工藝，還可能留下沙孔流痕等等影響質(zhì)量和外觀的小問題，當(dāng)然，廠商們都有一個良品率的概念，靠譜的廠商是不會讓這些次品流入到后面的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中去的。Cu基復(fù)合材料純銅具有較低的退火點，它制成的底座出現(xiàn)軟化可以導(dǎo)致芯片和／或基板開裂。1．3鋼10號鋼熱導(dǎo)率為49．8W(m-1K-1)，大約是可伐合金的三倍，它的CTE為12．6×10-6K-1，與陶瓷和半導(dǎo)體的CTE失配，可與軟玻璃實現(xiàn)壓縮封接。為了提高銅的退火點，可以在銅中加入少量Al2O3、鋯、銀、硅。這些物質(zhì)可以使無氧高導(dǎo)銅的退火點從320℃升高到400℃，而熱導(dǎo)率和電導(dǎo)率損失不大。

 金屬表面處理CNC加工開始前，首先需要建模與編程。3D建模的難度由產(chǎn)品結(jié)構(gòu)決定，結(jié)構(gòu)復(fù)雜的產(chǎn)品建模較難，需要編程的工序也更多、更復(fù)雜。雖然設(shè)計者可以采用類似銅的辦法解決這個問題，但銅、鋁與芯片、基板嚴(yán)重的熱失配，給封裝的熱設(shè)計帶來很大困難，影響了它們的廣泛使用。它的導(dǎo)熱系數(shù)為401W(m-1K-1)，從熱傳導(dǎo)的角度觀察，做為封裝罩殼是十分理想化的，能夠應(yīng)用在必須高燒導(dǎo)和／或高電導(dǎo)的封裝里，殊不知，它的CTE達(dá)到16．5×10-6K-1，能夠在剛度粘合的陶瓷基板上導(dǎo)致挺大的焊接應(yīng)力。1．2 鎢、鉬Mo的CTE為5．35×10-6K-1，與可伐和Al2O3非常匹配，它的熱導(dǎo)率相當(dāng)高，為138 W(m-K-1)，故常作為氣密封裝的底座與可伐的側(cè)墻焊接在一起，用在很多中、高功率密度的金屬封裝中 這些材料不僅包括金屬封裝的殼體或底座、引線使用的金屬材料，也包括可用于各種封裝的基板、熱沉和散熱片的金屬材料，為適應(yīng)電子封裝發(fā)展的要求，國內(nèi)開展對金屬基復(fù)合材料的研究和使用將是非常重要的。

表面處理覆蓋行業(yè)廣、產(chǎn)品種類多，市場需求大。

表面處理行業(yè)屬于配套加工性質(zhì)的工業(yè)領(lǐng)域，需要同其他各種行業(yè)打交道，而合金催化液的功能性鍍層將耐磨層、減摩層、導(dǎo)電層、光學(xué)層等合二為一，形成一種非晶態(tài)合金層，適用于各種不同的領(lǐng)域。

　　裝備水平低，環(huán)境污染嚴(yán)重。表面處理行業(yè)是當(dāng)今世界三大污染工業(yè)之一，其排放的廢水、廢氣和污泥中含有大量的重金屬離子、酸性氣體和其他各種有毒有害成分，如果不經(jīng)過恰當(dāng)處理，將會對環(huán)境造成嚴(yán)重污染。⑤較低的相對密度，充足的抗壓強(qiáng)度和強(qiáng)度，優(yōu)良的生產(chǎn)加工或成型特性。北京中科創(chuàng)新鼓勵表面處理行業(yè)應(yīng)以生態(tài)環(huán)境建設(shè)為契機(jī)，推進(jìn)清潔生產(chǎn)，改進(jìn)工藝，更新裝備，將表面處理行業(yè)發(fā)展成為一個環(huán)境友好型的行業(yè)，以獲得長久快速發(fā)展的動力。