化學(xué)鍍鎳加工方式得到了廣泛應(yīng)用，是金屬表面處理的主要方式，簡(jiǎn)單方便，節(jié)能減耗，而且鍍層美觀，效果好。但是要注意的是，加工以后要注意對(duì)廢渣廢液進(jìn)行處理，不能直接排放，否則會(huì)污染環(huán)境。

為什么化學(xué)鍍鎳使用這么廣泛呢？金屬設(shè)備的使用都有一定的局限性，容易受腐蝕，所以必須要經(jīng)過處理，才能改善其性能，延長(zhǎng)使用時(shí)間，這樣對(duì)企業(yè)的生產(chǎn)成本也可以降低，促進(jìn)企業(yè)的發(fā)展。可以預(yù)見，化學(xué)鍍鎳的應(yīng)用將會(huì)越來(lái)越廣泛。

化學(xué)鍍鎳層的硬度一般為400～700HV，經(jīng)適當(dāng)熱處理后還可進(jìn)一步提高到接近甚至超過鉻鍍層的硬度，故耐磨性良好，更難得的是化學(xué)鍍鎳層兼?zhèn)淞肆己玫哪臀g與耐磨性能。化學(xué)鍍鎳層的化學(xué)穩(wěn)定性高于電鍍鎳層的化學(xué)穩(wěn)定性。

化學(xué)鍍鎳層具有較低的摩擦系數(shù)和突出的脫模性能，使其成為為經(jīng)濟(jì)有效的模具表面處理技術(shù)之一。采用化學(xué)鍍鎳鎳表面保護(hù)之后，鑄造模型和型芯盒的質(zhì)量級(jí)，使用壽命顯著提高?；瘜W(xué)鍍鎳層的高度均勻性可保證印刷輥筒的尺寸精度，而無(wú)須鍍后機(jī)械加工。

化學(xué)鍍鎳技術(shù)在微電子器件制造業(yè)中應(yīng)用的增長(zhǎng)十分迅速。據(jù)報(bào)導(dǎo)施樂公司在超大規(guī)模集成電路多層芯片的互連和導(dǎo)通孔（via-hole）的充填整平化工藝中，采用了選擇性的鎳磷合金化學(xué)鍍技術(shù)；其產(chǎn)品均通過了抗剪切強(qiáng)度、抗拉強(qiáng)度、高低溫循環(huán)和各項(xiàng)電性能的試驗(yàn)。

化學(xué)鍍鎳是計(jì)算機(jī)薄膜硬磁盤制造中的關(guān)鍵步驟之一。主要是在經(jīng)過精細(xì)加工的5086鎂鋁表面鍍12.5um厚的鎳磷合金層，為后續(xù)的真空濺射磁記錄薄膜做預(yù)備。化學(xué)鍍鎳層含磷量為12%wt（原子百分比約20.5%）。鍍層必須是低應(yīng)力且為壓應(yīng)力。