錫條的回流過程

       重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問題。其次，助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時(shí)完成。時(shí)間溫度曲線中焊錫熔化的階段是的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。

       此階段如果太熱或太長，可能對(duì)元件和PCB造成傷害。錫膏回流溫度曲線的設(shè)定，是根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行，同時(shí)把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3° C，和冷卻溫降速度小于5° C。PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話，可用同一個(gè)溫度曲線。重要的是要經(jīng)常甚至每天檢測溫度曲線是否正確。

無鉛錫條與助焊劑

助焊劑是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進(jìn)行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程，助焊劑是焊接時(shí)使用的輔料，助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達(dá)到必要的清潔度.它防止焊接時(shí)表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能.助焊劑性能的優(yōu)劣，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量. 無鉛焊錫條助焊劑含量1.0%，首要用于小距離、電子元器件比較密布的狀況，掌握好錫條的各部分零件是做好它的前提條件，無鉛焊錫條助焊劑含量2.0%，這是通用類型，適用于大部份狀況下的焊錫操作。無鉛焊錫條助焊劑含3.0%，這種通常是運(yùn)用于特殊職業(yè)，慣例運(yùn)用中很少，適當(dāng)運(yùn)用好它可以增加錫類產(chǎn)業(yè)的技術(shù)含量。

錫條和焊條有什么區(qū)別

焊條(covered electrode)氣焊或電焊時(shí)熔化填充在焊接工件的接合處的金屬條。由藥皮和焊芯兩部分組成。依靠藥皮熔化并作為填充金屬加到焊縫中去，成為焊縫金屬的主要成分，這樣的物質(zhì)稱之為焊條。 從用途上來分：有鉛焊錫用于有鉛類產(chǎn)品的焊接，它所用的工具和元器件均為有鉛的。無鉛焊錫用于無鉛的出口歐美國家的產(chǎn)品焊接，它所用工具和元器件一定是無鉛的。如用手擦的方法來區(qū)分的話：無鉛的會(huì)在手上留有黑色痕跡，無鉛則有淡黃色痕跡，因?yàn)闊o鉛焊錫一般含有銅金屬。