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發(fā)布時間:2021-08-25 07:36  
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SMT貼裝技術介紹 SMT組裝工藝類型: 單面/雙面表面貼裝、單面混合貼裝、雙面混合貼裝。
焊接方式分類: 波峰焊接--插裝件(DIP)的焊接和部分貼片(SMC/SMD)的焊接。 再流焊接--加熱方式有紅外線、紅外加熱風組合、全熱風加熱等。深圳市凱拓機電設備有限公司成立多年,多次參加展會,產品從富士延伸至雅馬哈,JUKI,西門子,松下,三星等眾多品牌,種類繁多,買不到的配件找凱拓!歡迎來電咨詢!出現(xiàn)了新的封裝形式BGA(球柵陣列)、CSP(UBGA)和FILPCHIP(倒裝芯片)。

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