pcb線路板-pcb線路板向環(huán)保發(fā)展是理所應當?shù)?，我們都知道的現(xiàn)代化電子設備的發(fā)展趨勢轉向于小型化、輕量化、多功能化，并且相應環(huán)保的提倡，以環(huán)保型作為后續(xù)發(fā)展的方向。印刷電路板作為基礎自然也應當朝這些方向靠攏，同樣印制板所使用的材料該理所當然需要符合這些方面的需要。

環(huán)保型產品除不可有毒外，還要求產品廢棄后可回收再利用。因此印制板基材的絕緣樹脂層在考慮從熱固性樹脂改變?yōu)闊崴苄詷渲?，這樣便于廢舊印制板的回收，加熱后使樹脂與銅箔或金屬件分離，各自可回收再利用。這方面國外已開發(fā)成功應用于積層法的高密度互連印制板的報道，而國內尚無動靜。

清潔生產是實現(xiàn)環(huán)境保護可持續(xù)發(fā)展的重要手段，達到清潔生產需要輔之清潔生產材料。傳統(tǒng)的印制板生產方法是銅箔蝕刻形成圖形的減去法，這要耗用化學腐蝕溶液，還要產生大量廢水。國外一直在研制并有應用無銅箔催化型層壓板材料，采用直接化學沉銅形成線路圖形的加成法工藝，這可省去化學腐蝕，并減少廢水，有利于清潔生產。這類用于加成法工藝的層壓板材料研制在國內還是空白。

（1）IC不宜靠近板邊。

（2）同一模塊電路的器件應靠近擺放。比如去耦電容應該靠近IC的電源腳，組成同一個功能電路的器件應優(yōu)先擺放在同一個區(qū)域，層次分明，保證功能的實現(xiàn)。

（3）根據(jù)實際安裝來安排插座位置。插座都是通過引線連接到其他模塊的，根據(jù)實際結構，為了安裝方便，一般采用就近原則安排插座位置，而且一般靠近板邊。

（4）注意插座方向。插座都是有方向的，方向反了，線材就要重新定做。對于平插的插座，插口方向應朝向板外。

對電子行業(yè)來說，據(jù)行內調查，化學鍍錫層致命的弱點就是易變色(既易氧化或潮解)、釬焊性差導致難焊接、阻抗過高導致導電性能差或整板性能的不穩(wěn)定、易長錫須導致PCB線路短路以至燒毀或著火事件。

據(jù)悉，國內先研究化學鍍錫的當是上世紀90年代初昆明理工大學，之后就是90年代末的廣州同謙化工(企業(yè))，一直至今，10年來行內均有認可該兩家機構是做得比較好的。