用這種形式封裝的芯片，必須采用表面安裝設(shè)備技術(shù)(SMT)將芯片邊上的引腳與主板焊接起來。PQFP封裝適用于SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，適合高頻使用，它具有操作方便、可靠性高、芯片面積與封裝面積比值較小等優(yōu)點。帶引腳的塑料芯片載體PLCC。它與LCC相似，只是引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。

因此，除使用QFP封裝方式外，現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯片皆轉(zhuǎn)而使用BGA封裝。BGA一出現(xiàn)便成為CPU、高引腳數(shù)封裝的選擇。BGA封裝的器件絕大多數(shù)用于手機、網(wǎng)絡(luò)及通信設(shè)備、數(shù)碼相機、微機、筆記本計算機、PAD和各類平板顯示器等消費市場。BGA封裝的優(yōu)點有：1。輸入輸出引腳數(shù)大大增加，而且引腳間距遠大于QFP，加上它有與電路圖形的自動對準功能，從而提高了組裝成品率；2。

它是BGA的改進版，封裝本體呈正方形，占用面積更小、連接短、電氣性能好、不易受干擾，所以這種封裝會帶來更好的散熱及超頻性能，但制造成本極高。插入式封裝主要針對中小規(guī)模集成電路編輯引腳插入式封裝。此封裝形式有引腳出來，并將引腳直接插入印刷電路板中，再由浸錫法進行波峰焊接，以實現(xiàn)電路連接和機械固定。由于引腳直徑和間距都不能太細，故印刷電路板上的通孔直徑、間距乃至布線都不能太細，而且它只用到印刷電路板的一面，從而難以實現(xiàn)高密度封裝。

在此之前，由于封裝成本較高整片晶元還必須經(jīng)過針測ProbeTest。CSP封裝具有以下特點：解決了IC裸芯片不能進行交流參數(shù)測試和老化篩選的問題；封裝面積縮小到BGA的1/4至1/10；延遲時間縮到極短；CSP封裝的內(nèi)存顆粒不僅可以通過PCB板散熱，還可以從背面散熱，且散熱效率良好。在TSOP封裝方式中，內(nèi)存顆粒是通過芯片引腳焊在PCB板上的，焊點和PCB板的接觸面積較小，使得芯片向PCB板傳熱相對困難。