（3）PI與石墨復合產(chǎn)品：添加了一定比例40％石墨的聚酰樹脂模壓成型，具有很低的線性膨脹系數(shù)，摩擦系數(shù)系數(shù)低。非常適合于工作溫度范圍廣，并且對零件的尺寸穩(wěn)定性要求高的應用環(huán)境。

產(chǎn)品應用主要：高壓用密封環(huán)和密封圈（液壓馬達，液壓增壓器密封環(huán)）

（4）PI復合產(chǎn)品：由添加了一定比例15％石墨和一定比例10%PTFE的聚酰樹脂模壓成型，具有極低的摩擦系數(shù)，適用于高轉(zhuǎn)速的工況。

產(chǎn)品應用主要：活塞密封環(huán)和密封圈，由于具有優(yōu)異的耐磨和尺寸穩(wěn)定性，對于密封氣體具有很高的可靠性。

（

聚酰（Polyimide，有時簡寫為PI）指主鏈上含有酰環(huán)（-CO-N-CO-）的一類聚合物，是綜合性能的有機高分子材料之一。其耐高溫達400°C以上 ，長期使用溫度范圍-200～300°C，部分無明顯熔點，高絕緣性能，10^3 赫茲下介電常數(shù)4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F至H級絕緣。根據(jù)重復單元的化學結(jié)構(gòu)，聚酰可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰三種。根據(jù)鏈間相互作用力，可分為交聯(lián)型和非交聯(lián)型


聚酰作為一種特種工程材料，已廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。上世紀60年代，各國都在將聚酰的研究、開發(fā)及利用列入 21世紀有希望的工程塑料之一。聚酰，因其在性能和合成方面的突出特點，不論是作為結(jié)構(gòu)材料或是作為功能性材料，其巨大的應用前景已經(jīng)得到充分的認識，被稱為是"解決問題的能手"（problem solver），并認為"沒有聚酰就不會有今天的微電子技術(shù)"。

。改變結(jié)構(gòu)也可以得到相當耐水解的品種，如經(jīng)得起120℃，500 小時水煮。5、 聚酰的熱膨脹系數(shù)在2×10-5－3×10-5℃，熱塑性聚酰3×10-5℃，型可達10-6℃，個別品種可達10-7℃。6、 聚酰具有很高的耐輻照性能，其薄膜在5×109rad快電子輻照后強度保持率為90%。7、 聚酰具有良好的介電性能，介電常數(shù)為3.4左右，引入氟，或?qū)⒖諝饧{米尺寸分散在聚酰中，介電常數(shù)可以降到2.5左右。介電損耗為10-3，介電強度為100－300kV/mm，廣成熱塑性聚酰為300kV/mm，體積電阻為10∧17Ω·cm。這些性能在寬廣的溫度范圍和頻率范圍內(nèi)仍能保持在較高的水平。8、 聚酰是自熄性聚合物，發(fā)煙率低。9、 聚酰在極高的真空下放氣量很少。10、聚酰無毒，可用來制造餐具和器具，并經(jīng)得起數(shù)千次消毒。有一些聚酰還具有很好的生物相容性，例如，在血液相容性實驗為非溶血性，體外細胞毒性實驗為無毒。