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發(fā)布時間:2021-03-06 01:10  
封頭硬件系統(tǒng)主要由上位機、下位機、人機接口、現(xiàn)場傳感器和可執(zhí)行元件組成。
封頭現(xiàn)場傳感器檢測到的信號傳送給上位機進行信號處理,同時它又把上位機的控制指令翻譯成執(zhí)行指令控制現(xiàn)場可執(zhí)行元件的動作,從而實現(xiàn)系統(tǒng)封頭整體自動協(xié)調(diào)動作,完成鋼管的靜水壓試驗。
封頭包括鍵盤、鼠標和操作臺。利用鍵盤、鼠標,通過電腦操作畫面完成參數(shù)傳遞和封頭實時監(jiān)控顯示以及數(shù)據(jù)報表的打印等操作。操作臺完成封頭外圍輔助設(shè)備的動作,包括鋼管傳送、油泵和水泵的起停、管端封頭的移動等。
封頭等待進一步處理。
可執(zhí)行元件包括電液比例閥、電磁換向閥、電機和信號指示燈,它們負責實現(xiàn)機械的各個具體動作和相關(guān)信號指示。






封頭廠家技術(shù)分享:封頭的種類及檢測方法
1、封頭的種類
封頭包括凸形封頭、錐殼、變徑段、平蓋及緊縮口的設(shè)計。凸形封頭包括:半球形封頭、橢圓形封頭、碟形封頭和球冠形封頭。從受力角度看凸形封頭中從半球形封頭逐漸不好,但從制造難度上看,鋁合金封頭定做,逐漸好制造。
2、封頭的制造方式
a)小封頭:整體成型;
b)大、中型封頭:先拼接后成型——用的多,標準中的要求主要針對它而言;
c)特大型封頭:因運輸及等因素要求,先分瓣成型,后組焊在一起。
3、封頭的拼接位置
拼接的距離應有要求,為大于3δ,且不小于100mm(焊接熱影響區(qū)是個高應力區(qū),并且在該區(qū)的化學成分會有燒損。所以要避開高應力區(qū),該區(qū)域與厚度有關(guān)。根據(jù)實踐經(jīng)驗,應力衰減長度為大于3δ,且不小于100mm)。但制冷設(shè)備很難達到這一要求,有其特殊性。
碟形封頭的r處避免拼接,會減薄、高應力。
拼接時焊縫方向要求只允許是徑向和環(huán)向。以后大型封頭可能會取消此要求。

彎管力平衡型
這是用于管道轉(zhuǎn)彎處進行軸向、橫向或兩者組合補償。由工作波紋管和平衡波紋管及平衡拉桿、彎頭組成。平衡波紋管的有效面積必須與工作波紋管的有效面積相等,則內(nèi)壓引起的軸向推力正好方向相反,大小相等。通過拉桿相抵消。橫向位移校大時可用兩個工作波紋管,如橫向位移和軸向位移都比較小,可用一個工作波紋管。
其它力平衡型
由于發(fā)展的需要,開發(fā)了適合于在不同情況下使用的各種力平衡式波紋膨脹節(jié)。一般都是根據(jù)內(nèi)壓自身平衡的原理按特殊要求設(shè)計的。


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