既然鍍膜工藝可在玻璃蓋板上興起并盛行觸摸屏市場(chǎng)，那么這種鍍膜工藝可否在其他觸控面板上也達(dá)到同樣的保護(hù)效果呢?如果可行，那將是重大產(chǎn)業(yè)突破，在不影響觸控面板效果前提下，既能對(duì)觸摸面板起到保護(hù)作用，還能在觸控操作時(shí)增加爽滑觸感，無(wú)指紋臟物殘留，易清理功效。無(wú)疑會(huì)給觸控面板產(chǎn)品帶來(lái)更高的價(jià)值和優(yōu)勢(shì)?；蛘邞?yīng)用于其他需要保護(hù)的表面上，比如汽車玻璃、太陽(yáng)能光伏玻璃、眼鏡，以及機(jī)器設(shè)備，，觸摸遙控裝置等領(lǐng)域等等。

免清洗技術(shù)

　　在焊接過(guò)程中采用免清洗助焊劑或免清洗焊膏，焊接后直接進(jìn)入下道工序不再清洗，免清洗技術(shù)是目前使用的一種替代技術(shù)，尤其是移動(dòng)通信產(chǎn)品基本上都是采用免洗方法來(lái)替代ODS。目前國(guó)內(nèi)外已經(jīng)開(kāi)發(fā)出很多種免洗焊劑，國(guó)內(nèi)如北京晶英公司的免清洗焊劑。免清洗焊劑大致可分為三類：

1） 松香型焊劑：再流焊接使用惰性焊錫（RMA），可免洗。

2） 水溶型焊劑：焊后用水清洗。

3） 低固態(tài)含量助焊劑：免清洗。

　　免清洗技術(shù)具有簡(jiǎn)化工藝流程、節(jié)省制造成本和污染少的優(yōu)點(diǎn)。近十年來(lái)，免清洗焊接技術(shù)、免清洗焊劑和免清洗焊膏的普遍使用，是20世紀(jì)末電子產(chǎn)業(yè)的一大特點(diǎn)。取代CFCs的終途徑是實(shí)現(xiàn)免清洗。

　　上述四種替代技術(shù)，以免清洗技術(shù)的應(yīng)用前景為看好，因?yàn)樗氖褂贸杀緸榈土送鈱?duì)生產(chǎn)工藝的要求也不高，易于掌握。

基本有機(jī)化工原料分類

原料分類　　基本有機(jī)化工的直接原料包括氫氣、、、乙烯、、、C4以上脂肪烴、苯、、二等(它們來(lái)源于石油、和煤)。從、石油餾分或低碳烷烴的裂解氣、煉廠氣，以及煤氣，經(jīng)過(guò)分離處理，可以制得用于不同目的的脂肪烴原料；從催化重整的重整、烴類裂解的裂解、以及煤干餾的煤焦油中，可以分離出芳烴原料;適當(dāng)?shù)氖宛s分也可直接用作某些產(chǎn)品的原料;由濕性可以分離出以外的其他低碳烷烴；從煤氣化和、煉廠氣、石油餾分或的蒸汽轉(zhuǎn)化或部分氧化可以制得合成氣；由焦炭制得的、或由、裂解均能制得。此外，還可以從農(nóng)林副產(chǎn)獲得原料。

芳烴指結(jié)構(gòu)上含有苯環(huán)的烴。作為基本有機(jī)原料應(yīng)用的是苯、、對(duì)二，此外還有和鄰二。芳烴的來(lái)源有：煉油廠重整裝置；乙烯生產(chǎn)廠的裂解；煤煉焦時(shí)副產(chǎn)。目前通過(guò)煤煉焦獲得的芳烴已不占重要地位。不同來(lái)源獲得的芳烴其組成不同，因此獲得的芳烴數(shù)量也不相同。裂解中苯和多，二少； 重整是苯少，和二多。在這兩種油中都少。這種資源與需求的矛盾促進(jìn)了芳烴生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展。 是制的原料，是聚、丁苯橡膠（在合成橡膠中產(chǎn)量）的原料，因此， 通常采用合成法，即由乙烯和苯制成，再由制。資源較多，但應(yīng)用較少，為彌補(bǔ)苯的不足，可由制苯。目前這一工藝應(yīng)用很少，一是苯供應(yīng)充足；二是技術(shù)上困難較多；三是經(jīng)濟(jì)上不夠合理。還應(yīng)指出，二有三種異構(gòu)體：鄰二、間二、對(duì)二。對(duì)二需求量，鄰二居中，間二；供應(yīng)量卻是間二，鄰二和對(duì)二相近。為滿足要求（主要是生產(chǎn)滌綸），首先把對(duì)二分離出來(lái)（采用吸附法和低溫結(jié)晶法），通過(guò)異構(gòu)化反應(yīng)， 把間二轉(zhuǎn)化成對(duì)二。此外把資源較多的（由 7 個(gè)碳原子組成）和應(yīng)用較少的碳九芳烴（由 9 個(gè)碳原子組成）進(jìn)行反應(yīng)，可制成碳八芳烴（二的混合物）。芳烴的制取方法說(shuō)明：只有深入開(kāi)展科學(xué)研究，掌握和利用規(guī)律，才能充分利用已有資源， 滿足人們?nèi)找嬖鲩L(zhǎng)的需求。