隨著目前元器件變得越來越小而PCB越來越密，在焊點(diǎn)之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來解決這種問題，其中一種方法是采用風(fēng)刀技術(shù)。這是在PCB離開波峰時用一個風(fēng)刀向熔化的焊點(diǎn)吹出一束熱空氣或氮?dú)?，這種和PCB一樣寬的風(fēng)刀可以在整個PCB寬度上進(jìn)行完全質(zhì)量檢查，消除橋連或短路并減少運(yùn)行成本。5、如果配合e-DataPRO軟件，可自動在所有可能的參數(shù)設(shè)置組合中選出最i佳設(shè)置點(diǎn)，無須人工判斷和試驗(yàn)而不斷優(yōu)化。還有可能發(fā)生的其它缺陷包括虛焊或漏焊，也稱為開路，如果助焊劑沒有涂在PCB上時就會形成。

如果助焊劑不夠或預(yù)熱階段運(yùn)行不正確的話則會造成頂面浸潤不良。盡管焊接橋連或短路可在焊后測試時發(fā)現(xiàn)，但要知道虛焊會在焊后的質(zhì)量檢查時測試合格，而在以后的使用中出現(xiàn)問題。使用中出現(xiàn)問題會嚴(yán)重影響制定的i低利潤指標(biāo)，不僅僅是因?yàn)樽鳜F(xiàn)場更換時會產(chǎn)生的費(fèi)用，而且由于客戶發(fā)現(xiàn)到了質(zhì)量問題，因而對今后的銷售也會有影響。RSS：Ramp-Soak-Spike升溫-吸熱-回焊回焊曲線中的「Soakzone」有人將其翻譯為「恒溫區(qū)」，也有人翻譯為「浸潤區(qū)」，但白老師建議要翻成「吸熱區(qū)」或「活性區(qū)」。

風(fēng)刀去橋接技術(shù)

在各種機(jī)器類型里，還有很多先進(jìn)的補(bǔ)充選項(xiàng)。比如Speedline ELECTROVERT提供了一個獲得的熱風(fēng)刀去橋接技術(shù)，用來去除橋接以及做焊點(diǎn)的無損受力測試。風(fēng)刀位于焊槽的出口處，以與水平呈40°到90°的角度向焊點(diǎn)射出0.4572mm窄的熱風(fēng)。它可以使所有在第i一次由于留有空氣使得焊接不夠好的穿孔焊點(diǎn)重新填注焊錫，而不會影響到正常的焊點(diǎn)。但是必須要注意，要使焊點(diǎn)質(zhì)量得到顯著的提升，并不需要在波峰焊設(shè)備上設(shè)定更多的選項(xiàng)。但隨著爐子溫區(qū)增多，在生產(chǎn)能力增加的同時其能耗增大、費(fèi)用增多。而且對所有生產(chǎn)設(shè)備而言，檢查每個工程數(shù)據(jù)的真實(shí)準(zhǔn)確性也是很重要的，i好的方法是在購買前用機(jī)器先運(yùn)行一下板子。

優(yōu)i秀的爐溫測試儀一般具備以下基本特點(diǎn)：

       1，爐溫測試儀可以連續(xù)記錄多次數(shù)據(jù)，連續(xù)記錄4次為i佳；記錄太多，容易導(dǎo)致混亂。

       2，爐溫測試儀的分析軟件與數(shù)據(jù)下i載軟件要為同一軟件，這樣將使操作更加簡單。

       3，爐溫測試儀需要三種啟動方式：溫度啟動，時間啟動，直接啟動；爐溫測試儀在實(shí)際使用中面臨

             的情況十分復(fù)雜，用戶需要根據(jù)客觀情況與數(shù)據(jù)分析要求選擇合適爐溫測試儀啟動方式。

       4，爐溫測試儀分析軟件功能必須強(qiáng)大，但又不能花哨而流于形式。

       5，爐溫測試儀的精度必須到達(dá)0.5度的級別。