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湖南CC0201KRX5R5BB153國(guó)巨貼片電容代理商好貨源好價(jià)格「世祥集團(tuán)」

發(fā)布時(shí)間:2021-08-30 18:02  

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世祥集團(tuán)代理國(guó)巨貼片電容

受到電子設(shè)備無(wú)止盡追求小體積與穩(wěn)定度等需求的驅(qū)動(dòng),積層陶瓷電容已成為市場(chǎng)上研發(fā)且有競(jìng)爭(zhēng)激烈的電容之一。

作為積層陶瓷電容的主要供貨商,國(guó)巨持續(xù)分配研發(fā)資源在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、制造精良以及質(zhì)量保證上。并致力于提供完整積層陶瓷電容產(chǎn)品于各種不同的應(yīng)用,包括消費(fèi)電子,工業(yè)和重機(jī)械,汽車(chē)電子系統(tǒng)。

我們的積層陶瓷電容種類有:泛用型、超小尺寸、高壓電容、軟端電極電容、高頻交流用的高頻電容、車(chē)用電容、安規(guī)電容、低感質(zhì)電容及其他產(chǎn)品。






國(guó)巨一級(jí)代理商教你輕松識(shí)別國(guó)巨貼片電容

貼片電容有大小識(shí)別方法、顏色識(shí)別方法、日期及型號(hào)識(shí)別方法等,下面為大家講解兩種國(guó)巨貼片電傻瓜識(shí)別方法,其一是不需要任何工具且肉眼可區(qū)分貼片電容的。

 一、貼片電容顏色識(shí)別方法: 普通型,材質(zhì)瓷片。外型單一、外觀單一,表面沒(méi)有絲印,沒(méi)有極性。有多種顏色主要有褐色、灰色、淡紫色等。 

二、貼片電容大小識(shí)別方法: 

萬(wàn)用表測(cè)量: 

1、黑表筆接COM,紅筆接右邊上面; 

2、將檔位接在被測(cè)電容大小的檔位; 

3、將萬(wàn)用表表筆連接兩端測(cè)試即可得知。




貼片電容的生產(chǎn)流程

貼片電容器的制造過(guò)程很復(fù)雜也涉及很多步驟,如果不是專業(yè)人士很難了解其生產(chǎn)流程。今天世祥電子就來(lái)詳細(xì)講解一下貼片電容的生產(chǎn)流程。

1.混合:陶瓷粉末與粘結(jié)劑和溶劑混合創(chuàng)建泥漿,這使得它容易混合材料。

2.磁帶鑄造:漿倒入到傳送帶在干燥箱,干燥陶瓷磁帶。然后切成方形塊稱為表。并且薄板的厚度決定了電容器的額定電壓。

3.絲網(wǎng)印刷和疊加:電極油墨是由金屬粉末混合溶劑和陶瓷材料行成電極墨水。電極現(xiàn)在印在陶瓷表使用絲網(wǎng)印刷過(guò)程。

4.紋理:貼片電容壓力應(yīng)用到堆棧融合所有的單獨(dú)的層,這創(chuàng)造了一個(gè)整體結(jié)構(gòu)。這就是所謂的一個(gè)貼片。

5.切割:把所有的單獨(dú)的貼片電容器切割成貼片。這個(gè)零件現(xiàn)在在所謂的“綠色”狀態(tài)。

6.射擊:零件是在窯緩慢移動(dòng)發(fā)射與傳送帶。貼片電容器的溫度剖面非常重要。

7.終端:終端提供了一層的電氣和機(jī)械連接的電容器。金屬粉末混合溶劑和玻璃熔塊創(chuàng)建終止墨水。每個(gè)終端的電容器是然后蘸上墨水和零件是在窯發(fā)射。

8.電鍍:利用電鍍工藝,終止是鍍一層鎳,然后一層錫。鎳是一個(gè)勢(shì)壘層之間終止和鍍錫。錫是用來(lái)防止鎳從氧化。





貼片電容的熱沖擊效應(yīng)


貼片電容的熱沖擊效應(yīng)作用,貼片電容主體大部分是由陶瓷構(gòu)成的,貼片電容又叫多層陶瓷電容,而陶瓷的特性比較易碎。貼片電容受到溫度沖擊時(shí),容易從焊端開(kāi)始產(chǎn)生裂紋。貼片電容在這點(diǎn)上,小尺寸電容比大尺寸電容相對(duì)來(lái)說(shuō)會(huì)好一點(diǎn),主要是因?yàn)榇蟪叽绲馁N片電容導(dǎo)熱沒(méi)這么快到達(dá)整個(gè)電容,于是整個(gè)貼片電容不同點(diǎn)的溫差大,所以膨脹大小不同,從而產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力,導(dǎo)致貼片電容出現(xiàn)裂紋。

在貼片電容的焊接工藝上更是要避免用烙鐵手工焊接的工藝。烙鐵手工焊接有時(shí)也不可避免。比如說(shuō),對(duì)于PCB外發(fā)加工的電子廠家,有的產(chǎn)品量特少,貼片電容外協(xié)廠家不愿意接這種單時(shí),只能手工焊接;樣品生產(chǎn)時(shí),一般也是手工焊接;特殊情況返工或補(bǔ)焊時(shí),必須手工焊接;修理工修理電容時(shí),也是手工焊接。無(wú)法避免地要手工焊接時(shí),就要非常重視焊接工藝。

另外,在焊接過(guò)后的冷卻過(guò)程中,由于貼片電容和PCB的膨脹系數(shù)不同,于是會(huì)產(chǎn)生外應(yīng)力,導(dǎo)致貼片電容出現(xiàn)裂紋。要避免這個(gè)問(wèn)題,回流焊時(shí)需要有良好的焊接溫度曲線。如果不用回流焊而用波峰焊,那么這種貼片電容失效率會(huì)大大增加。

貼片電容只要在通電使用之后都會(huì)產(chǎn)生熱量,尤其在大電流電路中,貼片電容、貼片電阻的產(chǎn)熱量是非常大的,而在設(shè)計(jì)中,貼片電容的大小也會(huì)根據(jù)其耐受電壓、電流及其功率導(dǎo)致散發(fā)的熱量來(lái)考慮散熱率,所以電流及功率越大的貼片電容,表面積也是越大。