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發(fā)布時間:2020-11-16 11:45  
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點膠機的出膠量如何控制?
:點膠機廠家介紹,如果我們使用的是液態(tài)膠水,具有一定的流動性,那么我們建議大家使用氣壓式的點膠機。因為它具有回吸功能,當第—次點滴膠水完畢之后,通過氣壓回吸可以防止膠水自動流出的現象出現,這樣就可以保證出膠量的精1確性。
:點膠機廠家分析,如果我們使用的膠水比較粘,對精度要求又高,可以考慮是否采用螺桿閥,或者配上加熱功能增加膠水流動性 。
了解一下高速點膠機常見的問題以及解決方法。
1.機構問題導致的精度不夠
執(zhí)行機構精度達不到,則再調整控制系統(tǒng)也沒有辦法提升精度。機構的設計、安裝水平限制了整機設備的性能,導致設備達不到高速點膠機的定義指標,設備沒有競爭力。
4. 軟件擴展及維護困難
由于衍生設備眾多, 往往整體均用C 等高i級語言開發(fā)的高速點膠機應用軟件擴充功能費時費力且非常不易維護。
精密點膠機在行業(yè)點膠中應用的比較廣泛,尤其是它高精密的點膠特性適用于很多要求比較高的電子通訊行業(yè)和汽車制造等行業(yè),點膠的行程范圍小、出膠量小需要高精密的控制。精密點膠機在底部填充工藝上應用也比較常見,那么產品底部填充對精密點膠機性能有什么要求呢?
底部填充工藝就是將環(huán)氧樹脂膠水點涂在倒裝晶片邊緣,通過“毛細管效應”,膠水被吸往元件的對側完成底部充填過程,然后在加熱的情況下膠水固化。
底部填充工藝對精密點膠機的性能要求:
一、底部填充首先要對膠水進行加熱,要保持膠水的溫度,因此我們的精密點膠機設備必須要具有熱管理功能。
二、底部填充工藝需要對元器件進行加熱,這樣可以加快膠水的毛細流速,并為正常固化提供有利的保障。
三、底部填充工藝對點膠的精度要求也很高,尤其是RF屏蔽罩已經組裝到位時,需要通過上面孔來進行點膠操作。