腐蝕機(jī)，主要用于電路板精密線路蝕刻；也可用于硬板、軟板、軟硬結(jié)合板、SMT模板、微波混合電路、殼體的蝕刻加工。    電路板濕處理設(shè)備，含分藥液加工單元和水洗兩個(gè)單元，中間和尾端有風(fēng)干裝置。用向移動(dòng)的工件噴射藥液的方式，對工件進(jìn)行顯影、蝕刻、去膜、水洗加工，是由液體噴射系統(tǒng)和工件移動(dòng)運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)組成的。    所用液體為蝕刻劑時(shí)，蝕刻劑與電路板上的抗蝕劑不發(fā)生作用，只與未被抗蝕劑保護(hù)的在外的銅箔反應(yīng)，使銅元素較終以化合物的形式溶解到蝕刻劑中，被從電路板基材上去除，從而實(shí)現(xiàn)對電路板選擇性的蝕刻加工。

離子植入：其是用來控制半導(dǎo)體中雜質(zhì)量的關(guān)鍵程序，對半導(dǎo)體表面附近區(qū)域進(jìn)行摻雜技術(shù)。優(yōu)點(diǎn)在于雜質(zhì)量的控制，雜質(zhì)分布的再重整，及低溫下操作。    離子植入機(jī)主要的供廠商為AMAT，中國部份只有中電科電子裝備公司能供應(yīng)。市場預(yù)計(jì)今明兩年中國離子植入機(jī)需求可達(dá)5億美元與7億美元。    沉積：PVD沉積為一種物理制程，此技術(shù)一般使用等惰性氣體，藉由在高真空中將離子以加速撞擊濺鍍靶材后，將靶材原子一個(gè)個(gè)濺擊出來，使被濺擊出來的材質(zhì)沉積在晶圓表面。    薄膜沉積設(shè)備主要的供應(yīng)商包含應(yīng)用材料、Vaportech、LamResearch、ASM、Tokki等。而中國相關(guān)設(shè)備制造廠有北方華創(chuàng)、沈陽拓荊等。北方華創(chuàng)是中國薄膜沉積設(shè)備龍頭，目前技術(shù)已達(dá)到14nm。市場預(yù)計(jì)今明兩年中國薄膜沉積設(shè)備需求可達(dá)15億美元與20億美元。    測試：在晶圓完成制造之前，會(huì)有一道晶圓中測工序。在測試過程中，會(huì)檢測每一個(gè)芯片的電路功能。

腐蝕是將金屬工件使用化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而移除的技術(shù)。

腐蝕技術(shù)可以分為『濕腐蝕』(wet etching)及『干腐蝕』(dry etching)兩類。

通常所指腐蝕也稱光化學(xué)腐蝕（photochemical etching），指通過貼不干膠；曝光制版、顯影后或絲印網(wǎng)版形成圖像轉(zhuǎn)移，將需腐蝕區(qū)域的保護(hù)油墨去除露出需要腐蝕的地方，在腐蝕時(shí)金屬接觸化學(xué)溶液，達(dá)到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

最早可用來制造銅版、鋅版、不銹鋼等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板，廣告牌標(biāo)牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等之加工；經(jīng)過不斷的技術(shù)改良和工藝設(shè)備發(fā)展，也可以用于航空、機(jī)械、化學(xué)工業(yè)中電子薄片零件精密腐蝕產(chǎn)品的加工，特別在半導(dǎo)體制程上，腐蝕更是不可或缺的技術(shù)。

比如不銹鋼過濾網(wǎng)片，圓孔均為采用鏤空腐蝕工藝成型。

工藝流程：清潔工件去油污(不銹鋼或其他金屬工件)--- 涂布---烤干---曝光--- 顯影--蝕刻—退膜

 用我們的機(jī)器生產(chǎn)鏤空切割產(chǎn)品，具有精度高，速度快，成品率高等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)藥液使用充分，大大降低生產(chǎn)成本。進(jìn)料寬度與蝕據(jù)客戶要求定制。    金屬蝕刻機(jī)、金屬腐蝕機(jī)應(yīng)用范圍:    適用于高精度、金屬標(biāo)牌，高精度薄板金屬電子零部件（如手機(jī)金屬按鍵面板、金屬網(wǎng)片、精密過濾網(wǎng)等）加工制造。蝕刻精度：根據(jù)制版而定制版精度0.2微米。