加強對PCB電路板和貼片元器件的篩選，保證焊接性能良好；調(diào)整回流焊溫度曲線；改變刀壓力和速度，保證良好的印刷效果；錫膏印刷后盡快貼片過回流焊。用填充塊畫焊盤在設計線路時能夠通過DRC檢查，但對于加工是不行，因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導致器件焊裝困難。測試方面選擇飛針測試即可，這樣會降低很多風險。起碼不用擔心重開模具的問題。如果是大批量生產(chǎn)，建議開模做貨比較快一些，這樣也會稍微便宜一些，看你自己產(chǎn)品的定位，有些又不接受模具沖的。

什么是PCB打樣工藝?它有什么作用?電子行業(yè)不斷的發(fā)展，PCB板的技術水平也是不斷提高。常見的工藝主要有噴錫，沉金，鍍金，OSP等等，其實噴錫分為無鉛噴錫和有鉛噴錫。PCB打樣，指的是線路板在開始批量生產(chǎn)之前，事先生產(chǎn)小量的PCB樣板進行功能調(diào)試；待功能調(diào)試完成后，再進行后續(xù)批量的生產(chǎn)，這種方式能夠規(guī)避生產(chǎn)風險，減少產(chǎn)品出錯導致的損失。PCB打樣焊盤重疊，單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標注，其孔徑應設計為零。如果設計了數(shù)值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時，此位置就出現(xiàn)了孔座標，而出現(xiàn)問題。單面焊盤如鉆孔應特殊標注。

鉛會提高錫在焊接過程中的活性。有鉛錫線呢，在對比無鉛錫線情況下要好用，而且無鉛噴錫要比有鉛噴錫熔點高，焊接點會牢固很多。鉛會提高錫線在焊接過程中的活性，有鉛錫線相對比無鉛錫線好用，不過鉛有毒，長期使用對人體不好，而且無鉛錫會比有鉛錫熔點高，這樣就焊接點牢固很多。字符蓋焊盤SMD焊片，給印制板通斷測試及元件焊接帶來不便。字符設計太小，造成絲網(wǎng)印刷困難，太大會使字符相互重疊，難以分辨。