ICT、FCT測(cè)試，PCBA測(cè)試方案與制程自動(dòng)化方案提供的企業(yè)，公司主要產(chǎn)品有： 測(cè)試治具（ICT治具、手動(dòng)治具、氣動(dòng)治具、電動(dòng)治具、工裝夾具、過(guò)爐載具）、ATE功能測(cè)試系統(tǒng)、 通用功能測(cè)試機(jī)、In line升級(jí)改造、自動(dòng)化方案（自動(dòng)測(cè)試線、自動(dòng)裝配線）、治具KIT、測(cè)試機(jī)柜、LED測(cè)試儀

PCBA測(cè)試一般根據(jù)客戶的測(cè)試方案制定具體的測(cè)試流程，基本的PCBA測(cè)試流程如下：

程序燒錄→ICT測(cè)試→FCT測(cè)試→老化測(cè)試

1、程序燒錄

PCBA板在完成前端的焊接加工環(huán)節(jié)之后，工程師就開(kāi)始對(duì)PCBA板中的單片機(jī)進(jìn)行程序的燒錄，使單片機(jī)能實(shí)現(xiàn)特定的功能。

2、ICT測(cè)試

ICT測(cè)試主要通過(guò)測(cè)試探針接觸PCBA的測(cè)試點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)對(duì)PCBA的線路開(kāi)路、短路以及電子元器件的焊接情況的測(cè)試。ICT測(cè)試的準(zhǔn)確性比較高、指示明確、使用的范圍比較廣。

3、FCT測(cè)試

FCT測(cè)試可對(duì)PCBA的環(huán)境、電流、電壓、壓力等方面參數(shù)進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試的內(nèi)容比較，可確保PCBA板的各種參數(shù)符合設(shè)計(jì)者的設(shè)計(jì)要求。

4、老化測(cè)試

老化測(cè)試通過(guò)對(duì)PCBA板進(jìn)行不間斷的持續(xù)通電，模擬用戶使用的場(chǎng)景，檢測(cè)一些不易發(fā)現(xiàn)的缺陷，以及檢驗(yàn)產(chǎn)品的使用壽命，可確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

PCBA在經(jīng)過(guò)一系列的PCBA測(cè)試之后，可將沒(méi)有問(wèn)題PCBA板貼上合格的標(biāo)簽，后即可包裝出貨。

ICT測(cè)試治具即InCircuitest測(cè)試治具的縮寫(xiě)，就是在線檢測(cè)、測(cè)試治具。有一些同時(shí)具有這兩種功能（控制和導(dǎo)引工具）的裝置也被稱為治具，但只握持但不具引導(dǎo)工具的裝置則被稱為“夾具”而非“治具”。是對(duì)在線元器件的性能、原理及電氣連接進(jìn)行測(cè)試來(lái)檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試設(shè)工業(yè)縫紉機(jī)控制板雙模ICT測(cè)試治具備。它主要用于檢查在線的單個(gè)元器件以及各電路網(wǎng)絡(luò)的開(kāi)、短路情況，具有操作簡(jiǎn)單、快捷迅速、故障定位準(zhǔn)確等特點(diǎn)，ICT測(cè)試治具可進(jìn)行模擬器件功能和數(shù)字器件邏輯功能測(cè)試，故障覆蓋率高，對(duì)每種單板需制作專用的針床，這個(gè)針床在工業(yè)生產(chǎn)上就叫它ICT測(cè)試治具。

ICT、FCT測(cè)試，PCBA測(cè)試方案與制程自動(dòng)化方案提供的企業(yè)，公司主要產(chǎn)品有： 測(cè)試治具、ATE功能測(cè)試系統(tǒng)、 通用功能測(cè)試機(jī)、In line升級(jí)改造、自動(dòng)化方案、治具KIT、測(cè)試機(jī)柜、LED測(cè)試儀

功能測(cè)試就是對(duì)產(chǎn)品的各功能進(jìn)行驗(yàn)證，根據(jù)功能測(cè)試用例，逐項(xiàng)測(cè)試，檢查產(chǎn)品是否達(dá)到用戶要求的功能。5、老化測(cè)試主要是將PCBA板及電子產(chǎn)品長(zhǎng)時(shí)間通電，保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障，經(jīng)過(guò)老化測(cè)試后的電子產(chǎn)品才能批量出廠銷售。（功能測(cè)試），也稱為behavioral testing（行為測(cè)試），根據(jù)產(chǎn)品特性、操作描述和用戶方案，測(cè)試一個(gè)產(chǎn)品的特性和可操作行為以確定它們滿足設(shè)計(jì)需求。

PCBA工藝流程十分復(fù)雜，基本要經(jīng)歷近50道工序，從電路板制程、元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測(cè)試、程序燒制、包裝等重要過(guò)程。其中，電路板制程擁有20~30道工序，程序極為復(fù)雜。

PCBA測(cè)試整個(gè)PCBA加工制程中為關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，需要嚴(yán)格遵循PCBA測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，按照客戶的測(cè)試方案(Test Plan)對(duì)電路板的測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試。

PCBA測(cè)試也包含5種主要形式：ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、疲勞測(cè)試、惡劣環(huán)境下的測(cè)試。

其中ICT(In Circuit Test)測(cè)試主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動(dòng)曲線、振幅、噪音等等；

而FCT(Functional Circuit Test)測(cè)試需要進(jìn)行IC程序燒制，對(duì)整個(gè)PCBA板的功能進(jìn)行模擬測(cè)試，發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問(wèn)題，并配備必要的生產(chǎn)治具和測(cè)試架