電解退銀新工藝

物質(zhì)再生應(yīng)用研究所自行設(shè)計(jì)電解退銀設(shè)備，以石墨板為陰極，不銹鋼滾筒為陽極，滾筒上有許多細(xì)孔。檸檬酸鈉和亞硫酸鈉為電解液，鍍銀件從滾筒首端進(jìn)入，從滾筒尾端送出。鍍件表層上的銀進(jìn)入電解液，鍍件基體完全無損可返回從新電鍍應(yīng)用。銀回收率97—98%，銀粉純度99.9%。

廢銀鋅電池含銀52.55%、含鋅42.7%。鋅為負(fù)極，氧化銀為正極涂在銅網(wǎng)骨架上。物質(zhì)再生應(yīng)用研究所采用稀硫酸分手浸鋅和銅，銀粉間接熔錠。稀硫酸浸銅時(shí)參加氧化劑，含鋅液經(jīng)濃縮結(jié)晶消費(fèi)硫酸鋅，含銅液濃縮結(jié)晶消費(fèi)硫酸銅。鋅回收率>98%，銀回收率98%，銀錠純度>99%。

金屬粉噴涂與常規(guī)粉末噴涂原理一致

金屬粉噴涂與常規(guī)粉末噴涂原理一致，但是由于金屬粉末的特殊性，因此噴涂過程過程差異性也非常明顯，主要是由于大多粉末經(jīng)處理的云母粉幾乎處于絕緣狀態(tài)，而鋁銀粉、銅金粉導(dǎo)電性非常好引起來的。

金屬粉末噴涂與常規(guī)粉末噴涂工藝大致相同，但為了達(dá)到較為理想的金屬效果，還需要根據(jù)生產(chǎn)現(xiàn)場實(shí)際操經(jīng)驗(yàn)和金屬粉的種類金屬粒徑來調(diào)整槍距、電壓、粉量、霧化氣壓等參數(shù)，一般情況下：

槍距——250㎜

電壓——70-80KV

霧化氣壓——0.05-0.1MP

粉壓——0.1-0.15MP

純銅粉廠家

       近年來，隨著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，電子廢棄物的數(shù)量急劇膨脹。與其他廢棄物相比，電子廢棄物中含有大量價(jià)值高的金屬成分（如金、銀、銅、鋁等），在循環(huán)經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域中被視為未來的“城市礦山。其中印刷電路板（printedcircuitboards，PCB）的邊角料和廢細(xì)漆包線含有高純度的銅箔和銅線，具有很高的利用價(jià)值。然而，這些細(xì)銅材尺寸很小，有效回收處理困難，且在循環(huán)利用過程中如果處理不當(dāng)極易產(chǎn)生有毒物質(zhì)，對(duì)生態(tài)環(huán)境和人體健康造成嚴(yán)重危害。