武漢好快優(yōu)電子有限公司，一站式電子制造服務(wù)解決方案廠商：PCB電路板 BOM配單 SMT貼片 產(chǎn)品組裝測(cè)試等一站式電子制造交付。我公司專(zhuān)注于品質(zhì)，專(zhuān)注于服務(wù)，專(zhuān)注于中小客戶，愿與廣大中小客戶一同成長(zhǎng)。

表面安裝元器件的選擇和設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一環(huán)，設(shè)計(jì)者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路設(shè)計(jì)階段確定元器件的電氣性能和功能，在smt設(shè)計(jì)階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計(jì)要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。表面安裝的焊點(diǎn)既是機(jī)械連接點(diǎn)又是電氣連接點(diǎn)，合理的選擇對(duì)提高PCB設(shè)計(jì)密度、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。

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smt制造過(guò)程、搬運(yùn)及印刷電路組裝 (PCA) 測(cè)試等都會(huì)讓封裝承受很多機(jī)械應(yīng)力，從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來(lái)越大，針對(duì)這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置安全水平也變得愈加困難。

同時(shí)，由于小尺寸元器件和光電器件得到廣泛應(yīng)用，促使電子組裝人員在預(yù)期時(shí)間內(nèi)投入更多檢測(cè)設(shè)備，這將推動(dòng)2015年至2020年間smt檢測(cè)設(shè)備的CAGR值提高至12.76%。

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SMT生產(chǎn)工藝流程圖

smt錫膏—回流焊工藝，該工藝流程的特點(diǎn)是簡(jiǎn)單，快捷，有利于產(chǎn)品體積的減小。焊錫膏的印刷是SMT中道工序，焊錫膏的印刷涉及到三項(xiàng)基本內(nèi)容——焊錫膏，模板和印刷機(jī)，三者之間合理組合，對(duì)膏質(zhì)量地實(shí)現(xiàn)焊錫膏的定量分配是非常重要的，焊錫膏前面已說(shuō)過(guò)，現(xiàn)主要說(shuō)明的是模塊及印刷機(jī)。