蔡司三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)

ZEISS MMZG適用于大型工件的橋式北京三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)

北京蔡司MMZG產(chǎn)品線(xiàn)的大型橋式測(cè)量機(jī)滿(mǎn)足*高的要求∶其擁有所有蔡司測(cè)量機(jī)中*大的測(cè)量范圍，以及混高的精度。這使得蔡司MMZG成為檢查復(fù)雜的超大型工件的理想選擇，特別是那些具有嚴(yán)格公差的工件。

ZEISS MMZ G特點(diǎn)

印刷機(jī)、風(fēng)力渦輪機(jī)和機(jī)械工程的制造商使用蔡司MMZG測(cè)量機(jī)。

大限度地降低后續(xù)成本

堅(jiān)固耐用的滾柱軸承保證了堅(jiān)固耐用性

橫向不受力驅(qū)動(dòng)使得磨損部件的費(fèi)用降到*低

非常穩(wěn)定的機(jī)械設(shè)計(jì)使其非常堅(jiān)固

蔡司三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)優(yōu)點(diǎn)

1、基礎(chǔ)設(shè)施成本低

與測(cè)量范圍相比,其占地面積小,因此可大限度地減少所需空間

大限度地降低基礎(chǔ)要求,以降低基礎(chǔ)成本

配有測(cè)針的關(guān)節(jié)式探頭座可大限度地提高靈活性并降低成本

2、符合人體工程學(xué)的校正工作

全能的測(cè)量范圍視圖

步入式測(cè)量區(qū)域使得可直接在工件上進(jìn)行有效分析

移動(dòng)數(shù)據(jù)站適用于在工件上直接編程

接觸式測(cè)頭采點(diǎn)

非接觸式光學(xué)測(cè)頭直接利用光點(diǎn)的反射信號(hào)來(lái)獲取被測(cè)點(diǎn)的坐標(biāo)，不存在半徑補(bǔ)償?shù)沫h(huán)節(jié)，因此能夠完全余弦誤差產(chǎn)生的源頭。再者，在測(cè)量易變性零件時(shí)，雖然測(cè)力不大，但零件還是會(huì)在力的作用下造成一定變形(例如下圖中的薄葉片，測(cè)量頂部截面時(shí)，葉盆時(shí)葉片受到測(cè)力影響朝葉背方向彎曲，反之亦然)。雖然彎曲變形量不大，但是考慮到葉片本身極薄，其相對(duì)變形量還是非?？捎^(guān)的，會(huì)對(duì)得出的輪廓度與位置度都造成非常大的影響。

三坐標(biāo)測(cè)頭

光學(xué)測(cè)頭雖然有一些接觸式測(cè)頭無(wú)法提供的優(yōu)勢(shì)，但并無(wú)法完全替代接觸式測(cè)頭，其原因在于光線(xiàn)的可觸及性不如接觸式測(cè)頭。測(cè)球的各個(gè)部位都可以去接觸被測(cè)物體來(lái)采點(diǎn)，但光的傳播是沿直線(xiàn)的，我們無(wú)法讓光“轉(zhuǎn)彎”，必然有一些特征讓光線(xiàn)力所不能及，比如徑深比很小的孔、或是需要L型測(cè)針的場(chǎng)合，接觸式測(cè)頭比光學(xué)測(cè)頭更方便。

沒(méi)有好的測(cè)頭，究竟怎么選擇還是取決于測(cè)量需求。在繁多的測(cè)頭種類(lèi)面前，應(yīng)該不只是以預(yù)算為導(dǎo)向，也不一定要追求全能型的測(cè)頭，找到真正合適的產(chǎn)品，才能既快又好地做好質(zhì)量控制。