SMT貼片生產(chǎn)加工的拼裝方式以及生產(chǎn)流程主要在于表面拼裝部件(SMA)的類型、應用的電子器件類型和組裝設(shè)備標準。SMT貼片加工助焊膏中錫粉顆粒物與助溶液的容積比約為1：1，凈重比約為9：1。SMT生產(chǎn)加工中助焊膏應用前務(wù)必歷經(jīng)解除凍結(jié)和升溫拌和實際操作后才可以應用。升溫不可以根據(jù)應用加溫的方法能夠 開展升溫。PCBA生產(chǎn)制造中非常容易忽略的一個階段便是“BGA、IC芯片的儲存。集成ic的儲存要留意包裝和儲放在干躁的自然環(huán)境中，維持關(guān)鍵電子器件的干躁和扛氧化性。

smt貼片加工技術(shù)在電子工業(yè)中獲得了廣泛性的運用。smt貼片加工的質(zhì)量與產(chǎn)品成形實際效果相關(guān)，也是企業(yè)實力的考驗。提升smt貼片加工質(zhì)量是每一個smt工廠的總體目標。

那麼如何提高smt貼片加工技術(shù)的質(zhì)量呢?甄選企業(yè)技術(shù)人員。建立企業(yè)內(nèi)部質(zhì)量組織網(wǎng)絡(luò)，及時、準確地提供質(zhì)量反饋，選擇質(zhì)量人員擔任生產(chǎn)線質(zhì)量檢查員，管理仍由質(zhì)量部門管理;以避免其他因素干擾質(zhì)量的確定。

制定質(zhì)量法規(guī)。質(zhì)量部應制定必要的質(zhì)量相關(guān)規(guī)章制度和部門工作責任制，通過法律法規(guī)對可避免的質(zhì)量事故進行限制，并給予明確的獎懲，以經(jīng)濟手段參與質(zhì)量評估;并在企業(yè)內(nèi)部設(shè)立月度質(zhì)量獎。

設(shè)置質(zhì)量流程控制點。為了保證smt處理的正常進行，有必要加強對每個過程的質(zhì)量檢查，以監(jiān)測其運行狀態(tài)。因此，在一些關(guān)鍵工序后建立質(zhì)量控制點尤為重要，以便及時發(fā)現(xiàn)和糾正然后工序中的質(zhì)量問題，防止不合格產(chǎn)品進入下一個工序。

膠水溫度：一般環(huán)氧樹脂膠水應保存在0--50C的冰箱中,使用時應提前1/2小時拿出,使膠水充分與工作溫度相符合。膠水的使用溫度應為230C--250C。環(huán)境溫度對膠水的粘度影響很大,溫度過低則會膠點變小,出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。

環(huán)境溫度相差50C,會造成50%點膠量變化。因而對于環(huán)境溫度應加以控制。同時環(huán)境的溫度也應該給予保證,濕度小膠點易變干,影響粘結(jié)力。