iBoo爐溫測(cè)試儀波峰焊接的不良及對(duì)策

焊料不足：焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。

原因：

a)PCB預(yù)熱和焊接溫度過(guò)高，使焊料的黏度過(guò)低；

b)插裝孔的孔徑過(guò)大，焊料從孔中流出；

c) 插裝元件細(xì)引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點(diǎn)干癟；

d) 金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中；

e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。

對(duì)策：

a) 預(yù)熱溫度90-130℃，元件較多時(shí)取上限，錫波溫度250 /-5℃，焊接時(shí)間3～5S。

b) 插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm，細(xì)引線取下限，粗引線取上線。

c) 焊盤尺寸與引腳直徑應(yīng)匹配，要有利于形成彎月面；

d）反映給PCB加工廠，提高加工質(zhì)量；

e) PCB的爬坡角度為3～7℃。

目前市場(chǎng)上iBoo爐溫跟蹤儀，MyCode爐溫曲線測(cè)試儀，KIC爐溫測(cè)試儀，DATAPAQ爐溫測(cè)試，TopTest爐溫儀，北京賽維美SMT爐測(cè)試儀，BESTEMP爐溫記錄儀，JN爐溫曲線測(cè)試儀，DATASKY爐溫追i蹤儀，TOPCITY溫度測(cè)試儀，wickon溫度記錄儀均有一定的度與市場(chǎng)占有率。再來(lái)，預(yù)熱區(qū)的一次升溫斜率也不宜太快，原則上不建議超過(guò)3°C/Sec，這是因?yàn)殄a膏的助焊劑內(nèi)有松香，。

iBoo爐溫測(cè)試儀iBoo爐溫跟蹤儀以掌握核心技術(shù)，產(chǎn)品規(guī)格全，行業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富，售后服務(wù)好等顯著優(yōu)勢(shì)而在爐溫跟蹤儀業(yè)界。

國(guó)產(chǎn)爐溫測(cè)試儀，主板設(shè)計(jì)起初只是為完成簡(jiǎn)單測(cè)試，主板很簡(jiǎn)單，有些只是不到10個(gè)小部件就行了。隨著實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的增加，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題的多樣，主板設(shè)計(jì)現(xiàn)在也逐步趨向復(fù)雜完備化。

這就是國(guó)產(chǎn)爐溫測(cè)試儀原來(lái)出現(xiàn)過(guò)一些特別精小的后來(lái)又變大的主要原因。同時(shí)由于電路板集成度的提高，爐溫測(cè)試儀主板發(fā)展趨勢(shì)依然是越來(lái)越小。爐溫測(cè)試儀本體的體積的減少，為爐溫測(cè)試儀的更廣泛應(yīng)用提供了隔熱方面的有效空間。

從目前主流來(lái)看，國(guó)產(chǎn)爐溫測(cè)試儀主板可靠與穩(wěn)定性與進(jìn)口幾乎已經(jīng)沒(méi)有差別了，特別是中國(guó)臺(tái)灣的爐溫測(cè)試儀，表現(xiàn)非常突出，已經(jīng)成為挑戰(zhàn)進(jìn)口產(chǎn)品的領(lǐng)i頭兵。

粉末涂料廠家目前利潤(rùn)非常微薄，可以說(shuō)到了一個(gè)困的地步，粉末廠家眾多，價(jià)格卻一再下滑，造成粉末廠家利潤(rùn)下降，同時(shí)原材料的上漲更是像一場(chǎng)風(fēng)波一樣刮及整個(gè)行業(yè)，也造成了某些廠商為了維持發(fā)展，降低成本，也造成粉末行業(yè)質(zhì)量上的參差不齊。熱電偶的位置與固定熱電偶的焊接位置也是一個(gè)應(yīng)認(rèn)真考慮的問(wèn)題，其原則是對(duì)熱容量大的組件焊盤處別忘了放置熱電偶，，此外對(duì)熱敏感組件的外殼，PCB上空檔處也應(yīng)放置。一些粉末廠家為了追求利潤(rùn)，降低產(chǎn)品質(zhì)量，而另外一些企業(yè)則堅(jiān)持在質(zhì)量上下功夫，提高產(chǎn)品質(zhì)量，給客戶提供的粉末，并且為客戶解決生產(chǎn)中的問(wèn)題。