建筑石英粉

      一般對(duì)于其熔融石英粉的質(zhì)量的要求可以以其二氧化硅的含量分為四個(gè)等級(jí)。如：特一級(jí)不得少于99.99%；二級(jí)不得少于99.95%；3級(jí)不得少于99.7%；四級(jí)不得少于99.6%。高純超細(xì)熔融球形石英粉（簡(jiǎn)稱球形硅微粉）由于其有高介電、高耐熱、高耐濕、高填 充量、低膨脹、低應(yīng)力、低雜質(zhì)、低摩擦系數(shù)等優(yōu)越性能，在大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路的 基板和封裝料中，成了不可缺少的材料。 為什么要球形化？球的表面流動(dòng)性好，建筑石英粉生產(chǎn)廠家，與樹脂攪拌成膜均勻，建筑石英粉，樹脂添加量小，并 且流動(dòng)性好，粉的填充量可達(dá)到高，重量比可達(dá)90.5%，因此，球形化意味著硅微粉填 充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低，就越接近單晶 硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。建筑石英粉

建筑石英粉

      目前能用到硅微粉的領(lǐng)域?qū)嵲谑翘嗔?。塑料、硅氟橡膠、涂料油墨、纖維、陶瓷板材、阻燃耐火材料、膠黏劑、鑄造石膏粉。不能的領(lǐng)域，不同的指標(biāo)要求，就需要用不同規(guī)格的硅微粉。硅微粉作為重要的耐火材料主要特性：

1、硅微粉是一種化學(xué)和物理十分穩(wěn)定的中性無機(jī)填料，不含結(jié)晶水不參與固化反應(yīng)，不影響反應(yīng)機(jī)理。

2、改善粉體形狀，增加比表面積，增大了與膠粘劑的接觸面，提高了機(jī)械強(qiáng)度

3、可增大填充率、降低固化物的線膨脹系數(shù)和固化時(shí)的收縮率。

4、可降低固化時(shí)的放熱量，延長(zhǎng)施工時(shí)間。

5、填充量增加，固化物密度增大，硬度提高、抗壓、抗拉、抗沖擊等機(jī)械強(qiáng)度增加和耐磨性提高。

6、填充量增加降低了粘接劑的生產(chǎn)成本。建筑石英粉

球形化制成的塑封料應(yīng) 力集中小，強(qiáng)度高，當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時(shí)，球形粉的應(yīng)力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時(shí)，成品率高，并且運(yùn)輸、安裝、使用過程中不易產(chǎn)生機(jī)械 損傷。球形粉摩擦系數(shù)小，建筑石英粉廠家，對(duì)模具的磨損小，使模具的使用壽命長(zhǎng)，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達(dá)一倍，塑封料的封裝模具價(jià)格很高，有的還需要進(jìn)口，這一點(diǎn)對(duì)封裝廠降低成本，提高經(jīng)濟(jì)效益也很重要。 球形硅微粉，主要用于大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的封裝上，根據(jù)集程度（每塊集成電 路標(biāo)準(zhǔn)元件的數(shù)量）確定是否球形硅微粉，當(dāng)集程度為1M 到4M 時(shí)，已經(jīng)部分使用球形粉，8M到16M集程度時(shí)，已經(jīng)全部使用球形粉。建筑石英粉

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