質(zhì)量控制：

汽車電子加工的質(zhì)量控制是確保產(chǎn)品質(zhì)量和工廠生產(chǎn)效率的重要步驟。以回流焊工藝為例，雖然可以通過回流焊爐中的爐溫控制系統(tǒng)和溫度傳感器來控制爐內(nèi)溫度，但pcb板上焊點實際溫度不一定等于回流焊的預設溫度。雖然回流焊機的工作正常，溫度的控制也在設備的溫控精度范圍之內(nèi)。但是由于pcb板的質(zhì)量、組裝密度、進爐的pcb數(shù)量等不可控的因素影響，爐溫曲線也會相應的產(chǎn)生波動。因此，必須對回流焊機的溫度進行連續(xù)性的監(jiān)控，以確保質(zhì)量控制的進行。SMT單面混合組裝方式：一類是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。

SMT貼片加工是一種在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程技術，具有貼裝精度高，速度快等優(yōu)勢特點，從而被眾多電子廠家采納應用。SMT貼片加工工藝流程主要包括有絲印或點膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗、檢測、返修等，多個工藝有序進行，完成整個貼片加工流程。點膠量的大?。汉副P間距應為膠點直徑的兩倍，SMT貼片后膠點直徑應為膠點直徑的1。

沈陽華博科技有限公司，位于遼寧省沈陽市于洪區(qū)北李官工業(yè)園。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務。

電路板上芯片封裝（COB），半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。電路板上芯片工藝過程首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。解決方法：1、加大點膠頭行程，降低移動速度，這將會降低生產(chǎn)節(jié)拍。