前言隨著電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、網(wǎng)絡(luò)化和方向的發(fā)展，對(duì)電路組裝技術(shù)和I/O引線(xiàn)數(shù)提出了更高的要求，芯片的體積越來(lái)越小，芯片的管腳越來(lái)越多，給生產(chǎn)和返修帶來(lái)了困難。原來(lái)在SMT中廣泛使用四邊扁平封裝QFP，封裝間距的極限尺寸停留在0.3mm，這種間距的引線(xiàn)容易彎曲、變形或折斷，對(duì)SMT組裝工藝、設(shè)備精度、焊接材料的要求較高，且組裝窄、間距細(xì)的引線(xiàn)QFP缺陷率高可達(dá)6000ppm，使大范圍應(yīng)用受到制約。而球柵陣列封裝BGA器件，由于芯片的管腳分布在封裝底面，將封裝外殼基板原四面引出的引腳變成以面陣布局的鉛／錫凸點(diǎn)引腳，就可容納更多的I/O數(shù)，且用較大的引腳間距（如1.5、1.27mm）代替QFP的0.4、0.3mm間距，很容易使用SMT與PCB上的布線(xiàn)引腳焊接互連，不僅可以使芯片在與QFP相同的封裝尺寸下保持更多的封裝容量，又使I/O引腳間距較大，從而大大提高了SMT組裝的成品率，缺陷率僅為0.35ppm，方便了生產(chǎn)和返修，因而B(niǎo)GA在電子產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域獲得了廣泛使用。為提高BGA焊接后焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性，就BGA焊點(diǎn)的缺陷表現(xiàn)及可靠性等問(wèn)題進(jìn)行研究。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

全焊接球閥安裝前試壓要求主要包括這些方面

(1)強(qiáng)度試驗(yàn)。強(qiáng)度試驗(yàn)采用水作介質(zhì)；在閥門(mén)兩側(cè)袖管上焊接高壓—咄帽，將閥門(mén)開(kāi)至45度位置后，通過(guò)袖管上的試壓閥門(mén)向全焊接球閥內(nèi)注入水，升壓至球閥公稱(chēng)壓力的1.5倍，保壓15min，無(wú)泄漏為合格。(2)嚴(yán)密性試驗(yàn)。嚴(yán)密性試驗(yàn)采用氮?dú)庾鹘橘|(zhì)；將球閥關(guān)閉，從袖管上試壓閥門(mén)向球閥內(nèi)注入氮?dú)猓瑝毫ι寥附忧蜷y公稱(chēng)壓力的1.1倍，中腔放壓閥接軟管通入盛水容器進(jìn)行檢測(cè)，插入深度為1cm；5min內(nèi)無(wú)氣泡產(chǎn)生為合格。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

BGA激光錫球焊接機(jī)高速植球系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)

（1）雙工位設(shè)計(jì)，拍照焊接互不影響，植球頭可實(shí)現(xiàn)連續(xù)工作，、速度快（2）配備CCD定位及監(jiān)控系統(tǒng)能實(shí)現(xiàn)多級(jí)灰度識(shí)別系統(tǒng)；自動(dòng)計(jì)算焊接位置及實(shí)時(shí)監(jiān)控定位功能。（3）獨(dú)立的自動(dòng)分球結(jié)構(gòu)，保證每次分球。（4）采用定制產(chǎn)品夾具，換產(chǎn)時(shí)間快（5）獨(dú)特控制系統(tǒng)，自主開(kāi)發(fā)的軟件控制系統(tǒng)，人機(jī)對(duì)話(huà)界面友好，功能。（6）.加工過(guò)程中，激光與植球?qū)ο鬅o(wú)接觸，無(wú)接觸應(yīng)力產(chǎn)生（7）.激光噴射錫球鍵合植球，再植球的過(guò)程已完成加熱，無(wú)需進(jìn)爐。（8）.無(wú)需額外助劑，植球強(qiáng)度高。（9）.適用產(chǎn)品靈活多樣。（10）.可視化編程，操作簡(jiǎn)單。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制