SMT表面組裝技術(shù)也更加完善，機(jī)器設(shè)備作用也在逐步完善，SMT貼片生產(chǎn)加工技術(shù)早已慢慢替代傳統(tǒng)式插裝技術(shù)，變成電子器件組裝制造行業(yè)里較流行的一種加工工藝技術(shù)?！案?、更輕、更密、更強(qiáng)”是SMT貼片生產(chǎn)加工技術(shù)較大的優(yōu)點(diǎn)特性，也是目前電子產(chǎn)品高集成、小型化的要求。

SMT貼片加工流程：首先在印刷電路板的焊盤表面涂布焊錫膏，再將元器件的金屬化端子或引腳準(zhǔn)確貼放到焊盤的錫膏上，然后將印刷電路板與元器件一起放入回流焊爐中整體加熱至焊錫膏融化，經(jīng)冷卻、錫膏焊料固化后便實(shí)現(xiàn)了元器件與印刷電路之間的機(jī)械和電氣連接。

SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強(qiáng)，采用自動化生產(chǎn)，貼裝可靠性高，一般不良焊點(diǎn)率小于百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個數(shù)量級，能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點(diǎn)缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。采用SMC及SMD設(shè)計的電路高頻率達(dá)3GHz，而采用片式元件僅為500MHz，可縮短傳輸延遲時間?？捎糜跁r鐘頻率為以上16MHz以上的電路。若使用MCM技術(shù)，計算機(jī)工作站的時鐘頻率可達(dá)100MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。

SMT工作對貼片膠水的要求:

(1) 膠水應(yīng)具有良機(jī)的觸變特性。

(2)不拉絲。

(3)濕強(qiáng)度高。

(4) 無氣泡。

(5)膠水的固化溫度低,固化時間短。

(6)具有足夠的固化強(qiáng)度。

(7)吸濕性低。

(8)具有良好的返修特性。

(9)無毒性。

(10)顏色易識別,便于檢查膠點(diǎn)的質(zhì)量。

(11)包裝。封裝型式應(yīng)方便于設(shè)備的使用。

在點(diǎn)膠過程中工藝控制起著相當(dāng)重要的作用。生產(chǎn)中易出現(xiàn)以下工藝缺陷:膠點(diǎn)大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強(qiáng)度不好易掉片等。解決這些問題應(yīng)整體研究各項(xiàng)技術(shù)工藝參數(shù),從而找到解決問題的辦法。

確保檢測維修儀器設(shè)備的精準(zhǔn)。產(chǎn)品的檢驗(yàn)、維修是通過必要的設(shè)備、儀器來實(shí)施的,如多用電表、防靜電手腕及烙鐵及ICT等?因面,儀器本身的質(zhì)量好壞將直接影響到生產(chǎn)質(zhì)量。要按規(guī)定及時送檢和計量,確保儀器的可靠性。smt貼片加工廠要定期召開質(zhì)量分析會。討論出現(xiàn)的質(zhì)量問題確定解決問題的對策。

產(chǎn)生的原因只要是由于元件引腳的導(dǎo)熱率大,故升溫迅速,以致焊料優(yōu)先濕潤引腳,焊料與引腳之間的濕潤力遠(yuǎn)大于焊料與焊盤之間的濕潤力,此外引腳的上翹更會加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生。