吃錫不良其現(xiàn)象為線路的表面有部份未沾到錫，原因為：

1.表面附有油脂、雜質(zhì)等，可以溶劑洗凈。

2.基板制造過程時打磨粒子遺留在線路表面，此為印刷電路板制造廠家的問題。

3.硅油，一般脫模劑及潤滑油中含有此種油類，很不容易被完全清洗干凈。所以在電子零件的制造過程中，應(yīng)盡量避免化學(xué)品含有硅油者。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。

4.由于貯存時間、環(huán)境或制程不當(dāng)，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴(yán)重。換用助焊劑通常無法解決此問題，重焊一次將有助于吃錫效果。

要密切關(guān)注Sn－Cu焊料中Cu的比例，Cu的成分達0.2％，液相溫度改變多達6℃。這樣的改變可能導(dǎo)致動力學(xué)的改變以及焊接質(zhì)量的改變。Cu比例超過1％，必須換新焊料。實施回流焊設(shè)備性能測試，可參考國際標(biāo)準(zhǔn)IPC-9853關(guān)于回流焊爐子性能的相關(guān)技術(shù)。由于Cu隨工作時間不斷增多，因此般選擇低Cu合金。波峰焊時通孔元件插裝孔內(nèi)上錫高度可能達不到75％（傳統(tǒng)SnPb要求75％），因此要求從PCB孔徑比的設(shè)計、助焊劑活性與涂覆量、波峰溫度、波峰高度、導(dǎo)軌的傾斜角度等方面綜合考慮。

當(dāng)兩種材料用膠沾合在一同，其表面的互相沾著是因膠給它們之間一種機器鍵所致。焊接是在焊錫和金屬之間構(gòu)成焊錫機>自動化焊錫機一分子間鍵，焊錫的分子穿入下層金屬的分子結(jié)構(gòu)，而構(gòu)成一鞏固、完全金屬的結(jié)構(gòu)。小型回流焊機廣泛適用于各類企業(yè)、公司、院所研發(fā)及小批量生產(chǎn)需要。當(dāng)焊錫溶解時，也不可以夠完全從金屬表面上把它擦掉，由于它已釀成為下層金屬的一部分。

涂有油脂的金屬薄板浸到水中，無潤濕景象，如將此金屬薄板放入熱干凈溶劑中加以沖洗，并當(dāng)心腸枯燥，再將它浸入水中，液體將完全地擴散到金屬薄板的表面后構(gòu)成一薄平均的膜層，即它潤濕了此金屬薄板。

由于焊料與母材相互擴散，在2種金屬之間形成了一個中間層---金屬化合物，要獲得良好的焊點，被焊母材與焊料之間必須形成金屬化合物，從而使母材達到牢固的冶金結(jié)合狀態(tài)。

　　焊錫機廠家的焊錫機因操作簡單，作業(yè)員很快即可熟練操作。適當(dāng)?shù)暮更c大小和形狀，要回流焊點有足夠的壽命，就必須確保焊點的形狀和大小符合焊端結(jié)構(gòu)的要求。自動化焊錫機批發(fā)，先將萬向?qū)уa手臂和烙鐵手臂，調(diào)整至適合您焊接之位置，打開電源開關(guān)將錫線安裝妥當(dāng)，再根據(jù)您的工作需要，調(diào)整好送錫快慢和大小及送錫方式，待烙鐵加熱至可熔錫線即可開始使用，只要您輕踩腳踏式開關(guān)，焊錫機將根據(jù)您所設(shè)參數(shù)進行工作。