無鉛波峰焊機應(yīng)增加冷卻裝置，使焊點快速降溫。但是冷卻速度過快又可能對陶瓷體結(jié)構(gòu)的CHIP元件傷害，有可能會使件產(chǎn)生開裂，因此還要控制不要過快冷卻。另外對Sn鍋吹風(fēng)會影響焊接溫度，因此還要考慮采用適當(dāng)?shù)睦鋮s手段。由于高溫和浸潤性差，要提高助焊劑的活化溫度和活性，工藝上可增加些助劑涂覆蓋。選擇波峰焊與普通波峰焊的根本區(qū)別。波峰焊是將線路板整個的與噴錫面接觸依靠焊料的表面張力自然爬升完成焊接。對于大熱容量和多層線路板，波峰焊是很難達(dá)到透錫要求的。

在回流焊機中使用惰性氣體維護，已經(jīng)有一段時間了，并已得到較大規(guī)劃的使用，由于價格的考慮，一般都是選擇氮氣維護。氮氣回流焊有以下利益。

　?。?）防止削減氧化。

　?。?）行進(jìn)焊接濕潤力，加速濕潤速度。

　　（3）削減錫球的發(fā)生，防止橋接，得到良好的焊接質(zhì)量。

波峰焊分為單波峰焊、斜波式波峰焊、高波峰焊、空心波峰焊、紊亂波峰焊、寬平波峰焊、雙波峰焊和選擇性波峰焊。目前市場上用量大的是雙波峰焊。

a)使用窄的平波波峰焊機進(jìn)行焊接。

b)使用合適的傳送速度（以引線能夠連續(xù)脫離為宜）。鏈速快或慢，都不利于橋連現(xiàn)象的減少。這是因為（傳統(tǒng)的解釋）鏈速快，打開橋連的時間不夠或受熱不足；鏈速慢，有可能導(dǎo)致引線靠近封裝端溫度下降。但實際情況遠(yuǎn)比這復(fù)雜，有時，熱容量大、長的引線，宜快，反之，宜慢（大熱容量與小熱容量引線在傳送速度方面的要求總是相反的）。因此，實踐中要多試。離線式波峰焊供應(yīng)

鏈速快慢判別標(biāo)準(zhǔn)視焊接對象、所用設(shè)備而定，是一個動態(tài)的概念！一般以

0.8~1.2m/min分界點。

c）預(yù)熱溫度要合適，應(yīng)使焊劑達(dá)到一定的黏度。黏度太低容易被焊錫波沖走，會使?jié)櫇褡儾?。過度預(yù)熱會使松香氧化并發(fā)生聚合反應(yīng)，減緩潤濕過程。這都會增加橋連的概率。

d）對非焊劑原因產(chǎn)生的橋連，可以通過降低波高的方法進(jìn)行消除（以波剛接觸Z長引線jian端為目標(biāo)，這是TAMULA的建議）。離線式波峰焊供應(yīng)