微弧氧化原理

       微弧氧化或等離子體電解氧化表面陶瓷化技術(shù)，是指在普通陽極氧化的基礎(chǔ)上，微弧氧化技術(shù) 利用弧光放電增強并ji活在陽極上發(fā)生的反應(yīng)，從而在以鋁、鈦、鎂等金屬及其合金為材料的工件表面形成的強化陶瓷膜的方法，微弧氧化電源是通過用的微弧氧化電源在工件上施加電壓，微弧氧化使工件表面的金屬與電解質(zhì)溶液相互作用，在工件表面形成微弧放電，在高溫、電場等因素的作用下，金屬表面形成陶瓷膜，達到工件表面強化的目的。為什么要進行微弧氧化預(yù)處理微弧氧化預(yù)處理預(yù)處理的原因是由于鋁、鐵等合金長時間放置在空氣中，表面易發(fā)生氧化，生成一層幾個微米的鈍化膜，同時，其表面又極易吸附周圍環(huán)境中的雜質(zhì)，形成表面吸附層。

微弧氧化技術(shù)特點

1、提高材料表面硬度微弧氧化膜層為表面多孔（孔徑為幾微米）、內(nèi)部致密的陶瓷層。 膜層硬度高（維氏硬度可由幾百至三千左右） 膜層與基體為冶金結(jié)合、厚度在幾微米至幾百微米之間。微弧氧化技術(shù)、微弧氧化生產(chǎn)線

2、微弧氧化技術(shù)絕緣性好耐熱性高，可承受高溫使用，范圍根據(jù)基材熔點溫度 有良好的絕緣性能，絕緣電阻膜阻>100MΩ 絕緣耐壓>5000V/秒。微弧氧化電源、微弧氧化生產(chǎn)工藝

微弧氧化技術(shù)的特點是什么

微弧氧化技術(shù)是新型的環(huán)保的技術(shù)，下面咱們一起了解一下微弧氧化技術(shù)的優(yōu)點。

1、微弧氧化有良好的絕緣性能，絕緣電阻可達100mω。

2、微弧氧化電解溶液為環(huán)保型，符合環(huán)保排放要求。

3、微弧氧化工藝穩(wěn)定可靠,設(shè)備工藝簡單，.

4、微弧氧化反應(yīng)在常溫下進行，操作方便，易于掌握。

5、微弧氧化的基體原位生長陶瓷膜，結(jié)合牢固,陶瓷膜致密均勻。此工藝可代替并優(yōu)于陽極氧化工藝。

影響微弧氧化的因素

1、微弧氧化時間的影響：微弧氧化時間一般控制在10～60min。氧化時間越長，膜的致密性越好，但其粗糙度也增加。

2、陰極材料：微弧氧化的陰極材料采用不溶性金屬材料。由于微弧氧化電解液多為堿性液，故陰極材料可采用碳鋼，不銹鋼或鎳。其方式可采用懸掛或以上述材料制作的電解槽作為陰極。微弧氧化電源、微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化技術(shù)