印制板表面可焊性涂覆材料，傳統(tǒng)應用較多的是錫鉛合金焊料，現(xiàn)在歐盟RoHS法令禁用鉛，替代物是錫、銀或鎳/金鍍層。國外的電鍍化學品公司已在前幾年就研發(fā)、推出化學鍍鎳/浸金、化學鍍錫、化學鍍銀藥品，而未見國內(nèi)的同類型供應商有類似新材料推出。

IC封裝載板已是印制板的一個分支，現(xiàn)在以BGA、CSP為代表的新型IC封裝中被大量應用。IC封裝載板使用的是高頻性能好、耐熱性與尺寸穩(wěn)定性高的薄型有機基板材料。

對電子行業(yè)來說，據(jù)行內(nèi)調(diào)查，化學鍍錫層致命的弱點就是易變色(既易氧化或潮解)、釬焊性差導致難焊接、阻抗過高導致導電性能差或整板性能的不穩(wěn)定、易長錫須導致PCB線路短路以至燒毀或著火事件。

據(jù)悉，國內(nèi)先研究化學鍍錫的當是上世紀90年代初昆明理工大學，之后就是90年代末的廣州同謙化工(企業(yè))，一直至今，10年來行內(nèi)均有認可該兩家機構(gòu)是做得比較好的。

對于以上生產(chǎn)參數(shù)，如果PCB 設計師不去向制造商了解，而是要求制造商根據(jù)設計的理論數(shù)據(jù)去改進他們的生產(chǎn)參數(shù)，是相對不太可能的，因為PCB 制造商針對的不只是您這一家的設計，他一般PCB設計師在建立阻抗模型時容易忽略了表面涂層，Si8000 可模擬表面線路、基材上的阻焊厚度，從而計算出更合理的阻抗值。因為阻焊可影響到特性阻抗值的1～3 歐姆，這對于誤差要求越來越小的特性阻抗板是必須考慮的。此外，新的Si8000 軟件還可計算差分阻抗中的奇模阻抗、偶模阻抗和共模阻抗，在USB2.0 和LVDS 等高速系統(tǒng)中，越來越需要控制這些特性阻抗。