先明確需求：x ray檢測(cè)設(shè)備被廣泛的應(yīng)用于工業(yè)，比如說(shuō)：鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、機(jī)械部件；電子行業(yè)，比如說(shuō)：BGA檢測(cè)、LED、半導(dǎo)體、電子連機(jī)器模組的檢測(cè)、封裝元件、電器、自動(dòng)化組件、農(nóng)業(yè)（種子檢測(cè)）3D打印分析等行業(yè)。雖然說(shuō)xray檢測(cè)設(shè)備在很多行業(yè)都可以通用，但還是要先明確自己的需求，才能更好的找到符合自身產(chǎn)品特點(diǎn)的xray檢測(cè)設(shè)備。

探測(cè)器：探測(cè)器與X射線源作為x ray的核心部件，其重要性不言而喻，X射線管用于發(fā)射可以穿透產(chǎn)品的X射線，而探測(cè)器則是用來(lái)接收這些X射線，其靈敏度的高低對(duì)顯示器成像有著至關(guān)重要的作用，目前國(guó)際市場(chǎng)比較好的有Rayence，Iray。

機(jī)器架構(gòu)：架構(gòu)是支撐x ray射線檢測(cè)儀的主要部分。這一部分決定了x ray射線檢測(cè)儀的測(cè)量行程以及使用的便捷性等。x ray射線檢測(cè)儀按用戶需求好的體驗(yàn)而設(shè)計(jì)的，用戶操作實(shí)際使用非常方便。

電子元器件加速向精細(xì)化、微型化和復(fù)雜化方向發(fā)展之后，眾多從事電子制造的企業(yè)為了減少產(chǎn)品瑕疵，保證良品率，企業(yè)通常都會(huì)選擇x ray檢測(cè)設(shè)備作為企業(yè)檢測(cè)強(qiáng)有力的支撐。

這種趨勢(shì)的出現(xiàn)不一定是因?yàn)樾枰狿CB組件變得更小，而是因?yàn)樾略O(shè)計(jì)大幅采用了更多的隱藏了焊接連接的球柵陣列封裝（BGA）和其他器件，比如方形扁平無(wú)引腳封裝（QFN）和柱柵陳列封裝（LGA）。與較大的有引腳封裝相比，這類器件通常在性能和成本方面具有一定優(yōu)勢(shì)，所以更小更密的趨勢(shì)可能會(huì)繼續(xù)保持。x ray檢測(cè)設(shè)備勢(shì)必會(huì)繼續(xù)勢(shì)如破竹。

挑選中心部件。X射線管是X-RAY設(shè)備中中心的部件。在檢測(cè)時(shí), X-RAY檢測(cè)設(shè)備通過(guò)X射線管產(chǎn)生的X射線對(duì)檢測(cè)體進(jìn)行準(zhǔn)確檢測(cè)。目前國(guó)內(nèi)X-RAY設(shè)備所運(yùn)用的X射線管基本上都是外采。選購(gòu)時(shí)需注意X-RAY設(shè)備的圖畫(huà)接收裝置能夠捉到穿過(guò)樣板的X射線并轉(zhuǎn)換為圖畫(huà)，好的圖畫(huà)接收裝置能夠讓圖畫(huà)更清晰從而準(zhǔn)確地檢測(cè)到BGA焊點(diǎn)瑕疵以及鑄件的裂紋等缺陷。